智通财经APP讯，泰凌微(688591.SH)公告称，公司2024年底推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，2025年二季度新产品的销售额已经达到人民币千万元规模。

针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化的发展趋势，公司战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多种物联网无线连接协议。

TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。

TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等)的支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。

该公司称，上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型，客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能。公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间。

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