智通财经APP获悉，6月20日晚，澜起科技(688008.SH)发布公告称，公司拟发行境外上市股份H股股票并在香港联交所上市。知情人士表示，澜起科技正就香港上市计划与中金、摩根士丹利和瑞银合作，预计集资约10亿美元(约78亿港元)。有关讨论仍在进行中，上市计划可能会发生变化。对此，瑞银代表拒绝置评，中金、摩根士丹利和澜起科技暂未回应。

据了解，澜起科技为数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。目前公司拥有互连类芯片和津逮?服务器平台两大产品线。 公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片(含 MRCD/MDB 芯片、CKD芯片)、内存模组配套芯片、PCIe Retimer 芯片、MXC 芯片、时钟芯片等。津逮?服务器平台产品主要包括津逮?CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组(HSDIMM?)等。

业绩方面，2024年，澜起科技实现营业收入36.39亿元，同比增长59.2%；净利润为14.12亿元，同比增长213.1%。2025年第一季度，澜起科技实现营业收入12.22亿元，同比增长65.78%；净利润为5.25亿元，同比增长135.14%。

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