5月7日晚，软通动力(301236.SZ)披露2025年度向特定对象发行股票预案，拟募资不超过33.78亿元，重点投向京津冀软通信创智造基地、AIPC智能制造基地、怀来智算中心(一期)及计算机生产车间智能升级四大项目，深化“软硬一体、全栈智能”战略布局。

此次定增是公司继2024年并购同方计算机业务相关板块后，在信创硬件与AI领域的又一关键落子，旨在通过产能扩张与技术升级，抢占国产替代与人工智能产业变革的战略机遇。

根据预案，本次发行股票数量不超过285,882,353股(占发行前总股本30%)，发行价格不低于定价基准日前20日均价的80%，锁定期6个月。

募集资金中，13.81亿元投向京津冀软通信创智造基地，重点建设信创PC、服务器、液冷服务器生产线及开源鸿蒙/欧拉生态研发；11.75亿元用于AIPC智能制造基地，打造“灯塔工厂”级智能化产线；6.63亿元布局怀来智算中心，形成3316.15P算力能力；剩余1.6亿元用于计算机生产车间智能升级，提升高端设备制造精度与效率。

信创业务再突破：京产服务器下线夯实硬件根基

在定增预案披露前，软通动力信创业务已迎来实质性突破。据介绍，4月22日，公司旗下“软通华方”首台“京牌京产”服务器在国家网络安全产业园区(通州园)正式下线，标志着其信创硬件战略进入落地新阶段。

该服务器基于华为鲲鹏芯片，搭载自主研发的天鹤操作系统(ISSEOS)，支持龙芯、海光、飞腾等多架构国产芯片，实现从芯片到整机的全链条自主可控。同步建成的全流程数字化品控体系，将信创产品良品率提升至行业领先水平。

这一成果源于2024年对同方计算机业务相关板块的战略并购。通过整合“软通动力”的软件技术与“清华同方”的硬件基因，公司构建起“基础软件+基础硬件”双轮驱动体系。

今年4月份，在北京市2025年终端设备采购中，软通动力旗下品牌“清华同方”以56%的中标份额拔得头筹(金额4873.92万元)，凸显其在政企市场的竞争力。2024年财报显示，软通动力计算产品与智能电子业务收入达129.20亿元，成为核心增长引擎。

全栈技术布局：构建信创与AI协同生态

软通动力的战略纵深不止于硬件制造，更在于全栈技术能力的构建。

在基础软件领域，其天鹤操作系统(ISSEOS)基于开源欧拉深度优化，已完成与龙芯、飞腾等芯片的兼容性互认证，累计服务烟草、金融等行业超10万系统迁移；基于OpenGauss内核开发的天鹤数据库(iSSEDB)，成功应用于能源、政务核心系统替代；混合云解决方案则为央国企提供弹性算力支持。

在AI与算力领域，公司持续投入研发天元智算服务平台等AI算力基础平台，推出昇腾AI工作站和AI服务器，与华为昇腾联合发布“昇腾大模型推理行业解决方案”和“训推一体化平台”等，覆盖电力巡检、智能客服等150余个场景。同时中标平潭7.5亿元智算中心项目，并通过怀来智算中心定增项目进一步夯实算力底座，形成“云边端”协同的算力服务体系。

生态协同效应：绑定华为深化产业链整合

作为华为战略级合作伙伴，软通动力在鸿蒙、欧拉、昇腾生态中扮演关键角色。双方联合发布的“昇腾AI端云协同解决方案”已在金融、制造领域落地150余个场景，与龙芯、海光合作的“软通华方”信创整机覆盖PC、服务器品类。

目前，公司已联合超600所院校、逾80家伙伴构建产业联盟，并参与多项行业标准制定，推动信创产品从“可用”向“好用”升级。

分析人士指出，从行业格局看，软通动力通过“硬件制造+软件研发+生态协同”的立体布局，正从“国产化替代服务商”向“信创生态引领者”转型。随着京产服务器规模化交付、AI PC产能落地及智算中心投运，公司有望在政策红利与AI算力需求共振下，进一步巩固行业龙头地位。