当前，在AI技术变革与创新驱动背景下，国内软件行业亟待战略转型实现高质量发展，从而应对日趋变化的市场需求和激烈的国际竞争。

近年来，软通动力(301236.SZ)通过亲身实践，探索出了一条“软硬一体”的创新发展之路，并通过从底层硬件到上层应用的全栈智能布局，实现自身的持续快速成长。

2025年新年伊始，DeepSeek的横空问世，为AI全产业链的市场繁荣带来了新契机。目前，软通动力全线产品都在接入和支持DeepSeek，以此进一步强化“软硬一体”的产业整合，夯实这一创新发展战略，引领时代风潮。

底层硬件到上层应用全栈智能布局

“软硬一体”实现智能化商业闭环

2024年，软通动力明确了“智能化、自主化、绿色化、国际化”的业务增长战略，将智能化置于首要地位。据悉，通过大力投入研发和并购，软通动力有效强化了服务器、工作站、操作系统、PC等AI基础设施业务，借此完成了从底层硬件到上层应用的全栈智能布局。

具体来看，在底层基础设施方面，软通动力充分发挥自身的工业设计和高端制造能力，以昇腾服务器为依托，来为企业提供强大的模型训练和推理算力支撑，并凭借机械革命AI PC，来为广大终端客户提供AI应用支持。同时，软通动力还积极投入鸿蒙操作系统的自主研发，以自主基础软件服务各个行业的数智化进程。

而在中间层平台方面，软通动力还利用天璇MaaS平台，提供一站式的企业大模型技术底座，通过算法和数据的结合，推动AI从“算力驱动”向“算法驱动”的范式演变。另外，公司自研的AI for Science科学平台，正在加速推动科学研究和创新，进而提高预测准确性和研究效率。

不仅如此，在上层应用方面，软通动力则为银行、保险、零售、农业、医疗等诸多行业，提供满足不同场景需求的智能化解决方案，成为企业数字化转型可信赖的合作伙伴。

此外，在涉及认知科学、人工智能、机器人技术、神经科学等方面的具身智能领域，软通动力还积极投身于人形机器人产品创新和场景应用示范，加速推动天擎机器人迈向通用，服务工业、教育等行业。

有市场分析人士指出，从上述全方位的AI业务布局中可以看出，软通动力正在充分发挥其全面的体系化能力，而依托从基础设施到应用软件的“软硬一体”完整业务线，公司将更好的帮助客户实现AI从技术创新到应用落地的商业闭环，为获得增量市场提供更大可能性。

全线产品接入和支持DeepSeek

强化“软硬一体”全栈智能业务布局

眼下，伴随AI大模型应用落地，智能时代正在加速到来。作为一款创新型的基础大模型，DeepSeek由于具有更低的成本、更高的性能、更灵活的部署方式，受到从个人用户到企业用户的普遍欢迎，掀起了AI领域的新浪潮。

身为数字技术产品和服务创新领导企业，软通动力正在积极拥抱DeepSeek，全面实施DeepSeek与自身AI战略和AI业务的深度融合，进而为客户创造新价值。

据了解，目前软通动力已率先将DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台，支持企业开发并管理行业大模型和应用场景大模型，并通过天璇AutoAgent企业智能体编排平台，助力企业一站式零编码开发AI智能体。

图：DeepSeek-R1接入天璇MaaS平台

此外，致力于将人工智能技术与高性能计算相结合，为用户提供更智能、更高效的使用体验，软通动力的

机械革命AI PC产品线也正式接入了DeepSeek，从而进一步推动端侧AI的应用与普及。

图：软通动力机械革命AI PC产品线

与此同时，软通计算的昇腾AI工作站和AI服务器，则全量支持DeepSeek的本地化部署。

图：昇腾AI工作站和AI服务器全量支持DeepSeek本地化部署

而在天元智算大模型网关方面，软通动力同样接入了DeepSeek系列模型，为客户提供了卓越的AI for Science服务。

图：天元智算大模型网关接入DeepSeek系列模型

整体而言，通过此次全面接入DeepSeek，软通动力进一步强化了“软硬一体”全栈智能业务布局，并将更好的发挥“软硬一体”完整业务线架构优势，为自身业务发展注入充足动能。借此，未来公司更有望在引领软件行业高质量发展的同时，向成为创新产品和技术服务的领导者加速迈进。