证券市场周刊丨赵文娟
公开信息显示，下周(4月17日至4月21日)即将有3只新股启动网上申购，将分别登陆科创板、创业板、北交所。从行业属性看，晶合集成隶属计算机、通信和其他电子设备制造业，三博脑科隶属卫生和社会工作行业，华原股份隶属汽车制造业。在发行时间上，3只新股发行时间分布在下周一、周四、周五(见附表)。相比之下，将在科创板上市的晶合集成题材概念优势明显，预期上市首日会有不错表现。
全面注册制实施后，主板首批10只新股在4月10日批量上市，上市首日均获得了不错市场表现，譬如中电港、登康口腔、柏诚股份的首日上市收盘价均较发行价实现翻倍。主板10只新股注册上市，标志着A股市场正式进入全面注册制时代。
华原股份经营独立性需警惕
即将于北交所上市的华原股份成立于2001年，其主要业务是为下游大型发动机制造厂商及大型客车制造商进行滤清器及相关零部件的配套供应，公司产品的销售情况取决于下游厂商主机或整车销售的情况。资料显示，华原股份本次网上申购时间为2023年4月17日，公开发行股票数量为2000万股(超额配售选择权实施前)，募集资金总额为7860万元，发行价格为3.93元/股，发行市盈率为15.98倍。
业绩方面，2019年至2022年各报告期，公司的营业收入分别为3.69亿元、4.18亿元、5.14亿元、5.05亿元，相对应的归母净利润分别为1390.56万元、2015.82万元、4273.79万元、3844.29万元，业绩表现良好。相比而言，公司的主营业务毛利率表现一般，呈波动下降趋势，分别为22.46%、25.45%、19.99%、22.31%。
主营产品中，柴油滤清器毛利率由35.24%降至31.34%；机油滤清器毛利率在20%左右；空气滤清器报告期内的毛利率分别为9.99%、12.34%、7.83%、10.91%，呈现较大的波动。而 从华原股份最新披露的2022年年报来看，华原股份2022年柴油滤清器营收为1.95亿元，同比下降8.53%；机油滤清器营收为1.15亿元，同比上涨3.08%；空气滤清器营收为1.55亿元，同比下降1.82%。
值得一提的是，报告期内华原股份的关联交易规模仍然很大，关联交易的公允性和经营的独立性令人担忧。2019年至2022年，公司对关联方的销售分别为1.95亿元、2.15亿元、2.65亿元、2.63亿元，占当期营业收入的比例分别为52.86%、51.41%、51.60%、52.04%。其中，华原股份对玉柴股份及其下属企业的销售收入占当期营业收入的比例分别为50.14%、48.84%、48.58%、49.56%，占比颇高。
此外，报告期内，公司对关联方采购金额合计分别为1713.80万元、1493.13万元、1828.18万元和1769.48万元，占当期营业成本的比例分别为6.12%、4.91%、4.57%、4.60%，显然关联交易对公司财务状况和经营成果影响较为明显。
事实上，在此前的第一轮和第二轮审核问询函中，北交所也重点问询了华原股份关联交易的相关事宜，特别是第二轮审核问询函中，北交所要求公司结合报告期内与关联方之间的交易、业务合作等情况，进一步说明经营是否具有独立性。
除了关联交易，华原股份还面临新能源动力逐步替代内燃机发动机的市场结构性变化风险。根据华原股份招股书中的说法，公司的产品主要用于内燃机发动机的机油过滤、燃料过滤和进气过滤，客户主要为国内商用车、非道路移动机械的整车制造企业和内燃机发动机生产厂商；其生产经营与下游内燃机发动机的市场需求密切相关。
然而，随着国家“双碳”战略的持续推进，新能源动力替代传统内燃机动力已成为我国汽车工业发展的主要趋势之一。在华原股份看来，政策和市场环境将可能进一步向新能源商用车倾斜，引导社会资本和产业资源向新能源商用车及其产业链倾斜。现有以内燃机及内燃机整车为中心的商用车零部件产业链将面临结构性变化，传统内燃机零部件厂商将面临更为激烈的市场竞争。若公司不能及时进行战略性调整，则会对公司的生产经营带来不利影响。
晶合集成积极提升研发投入力度
即将登陆科创板的晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。
公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产，公司已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据市场研究机构TrendForce的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。公司2020年至2022年分别实现营业收入15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元，三年营业收入的年复合增速166.02%，实现归母净利润-12.58亿元、17.29亿元、30.45亿，于2021年实现扭亏为盈。
值得一提的是，在技术与资金高度密集的半导体产业，晶合集成能够扭亏为盈离不开持续的技术研发和创新。从其招股书可以看出，公司主要聚焦于12英寸晶圆代工业务，不断研发和应用先进工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。
在研发投入方面，晶合集成在2019年、2020年的研发费用率显著高于行业平均水平，并超过台积电、华虹半导体、联华电子、世界先进等全球领先的晶圆代工厂，对研发重视度凸显。2020年至2022年，公司研发费用分别为24467.56万元、39668.49万元和85707.00万元，占营业收入比重分别为16.18%、7.31%和8.53%。
截至2022年12月31日，发行人研发人员1388人，占发行人员工比例32.86%。公司报告期各期末研发人员占当年员工总数的比例平均为16.54%，与此同时，公司还取得了316项发明专利，专利分布在中国大陆、中国台湾地区、美国、日本等各个国家及地区。在盈利水平方面，晶合集成2021年综合毛利率45.13%，首次超过中芯国际和华虹半导体。
(本文已刊发于4月15日《证券市场周刊》，文中提及个股仅为举例分析，不做买卖推荐。)
