证券之星消息，2026年5月25日联瑞新材(688300)发布公告称公司于2026年5月21日接受机构调研，银河基金管理有限公司、上海仙人掌私募基金管理合伙企业(有限合伙)、广发证券股份有限公司、中欧基金管理有限公司、中信保诚基金管理有限公司、泰康资产管理有限责任公司参与。

具体内容如下： 　　问：一季度利润增速与营收增速不匹配的原因。 　　答：2026年第一季度，公司高性能产品占比进一步提升，推动了营收增长和经营质量改善，但受汇兑损益及可转债利息计提等因素影响，财务费用同比增加，影响了当期利润增速。 　　问：高速基板领域公司的景气度感受。 　　答：从市场感受上看，越来越多的电子电路基板厂商已经从使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，并向使用M9、M10等更低损耗等级持续发展，市场需求呈较快增长趋势，公司高性能高速基板用球形二氧化硅目前已在多家全球知名电子电路基板领域厂商导入并实现销售，一季度公司相应产品呈较快增长趋势。 　　问：公司产品是否有涨价。 　　答：在市场需求升级、出口退税政策变化等因素的影响下，公司一方面产品的价值量有所提高，另一方面部分产品价格有所提升。 　　问：公司募投项目中高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目当前建设进度。 　　答：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目分三期建设，一期项目已建设完毕，二期三期将按计划开展建设。 　　问：公司未来营收结构变化的趋势。 　　答：从市场趋势来看，先进封装产业呈现加速渗透态势，2.5D/3D等封装技术快速发展，推动具有精准大颗粒管控、更低 CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料市场需求；高性能高速基板领域，越来越多的电子电路基板厂商已经从使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，更将向使用M9、M10及以上等级持续发展，以确保高速数据传输的稳定性和可靠性，高性能覆铜板正加速渗透，对于上游材料而言，需要选择具有较低 Df的材料以保证在使用过程中减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，球形二氧化硅等为代表的高性能填料成为行业主流选择。导热材料上，消费电子、通讯、新能源汽车等领域对导热材料的需求量与日俱增，已成为导热材料的重要增长点，伴随高性能导热材料的需求日益提升，推动了作为导热填料的球形氧化铝、氮化物等市场需求的提高。公司紧抓下游应用领域市场升级的机遇，在优势领域提升市场份额的同时大力推进高性能产品研发与市场拓展，未来有望高性能产品营收占比进一步提高，产品结构持续优化。 　　

联瑞新材(688300)主营业务：功能性先进粉体材料的研发、制造和销售。

联瑞新材2026年一季报显示，一季度公司主营收入2.94亿元，同比上升23.16%；归母净利润7163.65万元，同比上升13.64%；扣非净利润6357.22万元，同比上升8.46%；负债率37.18%，投资收益412.04万元，财务费用1045.9万元，毛利率40.02%。

该股最近90天内共有7家机构给出评级，买入评级5家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为98.47。

以下是详细的盈利预测信息：

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