截至2026年5月22日收盘，神工股份(688233)报收于94.65元，较上周的96.31元下跌1.72%。本周，神工股份5月21日盘中最高价报111.0元，股价触及近一年最高点。5月22日盘中最低价报91.51元。神工股份当前最新总市值161.19亿元，在半导体板块市值排名112/173，在两市A股市值排名1368/5206。
问：公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量 答：2026年第一季度以来，全球消费级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片制造厂商的产能扩充和技术发展获得全球消费市场支撑。公司认为，本土厂商有望复制LCD面板、光伏等领域成功路径，加速成长为世界级企业。面对客户跨越式发展需求，公司需在产能、管理、技术、资本运作等方面全面提升。公司大直径硅材料产品为高端存储芯片制造中等离子刻蚀环节的核心耗材，消耗量随开工率和刻蚀强度增加而上升。2026年，中国大陆硅零部件市场规模有望达到约70亿元人民币，未来几年将超百亿元。公司计划通过本次发行募集资金不超过10亿元，强化第二曲线、发展第三曲线，把握国产存储芯片产能建设与国产化率提升机遇。
问：硅零部件市场发展趋势 答：随着存储芯片先进制程向3D堆叠推进，需更多高深宽比刻蚀工序；且先进逻辑芯片向等效2nm以下发展，需更大直径硅零部件。伴随产能扩张与技术革新，先进制程芯片制造厂的刻蚀用量将增长，硅零部件需求量将增大。
问：碳化硅陶瓷零部件市场规模和发展趋势 答：碳化硅陶瓷零部件为公司多年打造的新业务，应用场景涵盖刻蚀、薄膜沉积、外延、离子注入及氧化、扩散、退火等热处理工序，应用范围广于硅零部件，下游客户高度重叠。据公司测算，其市场规模大于硅零部件，国产化率更低、交期更长，“卡脖子”风险更大。随着本土先进芯片制造厂产能扩张、开工率提升及技术升级，对相关工艺要求提高，碳化硅陶瓷零部件的市场规模和国产化需求将持续扩大。
问：关于预案募投项目的拟投资规模 答：公司本次预案拟募投项目投资规模在国内硅零部件和碳化硅陶瓷零部件领域均处前列，相较历史累计投入亦显著增加，体现公司坚定战略决心。
锦州神工半导体股份有限公司召开2026年第二次临时股东会，审议关于公司向特定对象发行A股股票相关议案，包括发行方案、预案、募集资金使用可行性分析、前次募集资金使用情况、摊薄即期回报填补措施、未来三年股东分红回报规划等，并提请股东大会授权董事会全权办理本次发行相关事宜。本次发行募集资金总额不超过10亿元，拟用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、研发中心建设等项目。
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