截至2026年5月22日收盘，耐科装备(688419)报收于60.44元，较上周的45.44元上涨33.01%。本周，耐科装备5月21日盘中最高价报61.55元，股价触及近一年最高点。5月19日盘中最低价报44.92元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。耐科装备当前最新总市值69.24亿元，在半导体板块市值排名156/173，在两市A股市值排名2772/5206。
公司主要从事应用于半导体封装和塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、生产和销售，产品主要服务于两类细分领域，其中半导体封装装备主要服务于下游半导体封装领域，挤出成型装备主要服务于下游塑料型材挤出成型领域。
半导体封装装备以国内销售为主，目标是实现进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业建立长期合作关系，正逐步开拓境外客户，目前已成功与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立合作。
挤出成型装备以出口为主，产品远销全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，服务于欧美等众多全球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
公司在手订单充足，截止4月30日，在手订单2.77亿元。
半导体装备是公司未来主要发展方向，将继续加大研发和投入，提高产品技术水平，特别是用于先进封装的压塑成型装备的开发；在挤出成型装备业务领域将不断进行技术升级，提高海外高端市场占有率。
半导体封装装备新建项目已于2025年7月投产，目前正处于产能爬升阶段，规划年产半导体自动封装设备(含配套模具)80台(套)和80台套切筋设备(含模具)。
2026年初，公司拟对原规划中80台(套)自动封装设备中的20台(套)进行技术升级改造，用于制造先进封装工艺装备。
公司目前涉及多项压塑工艺封装装备研发项目，其中100mmX300mm基板类封装装备、320mmX320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备采用先进压塑成型工艺，部分样机已成型。
100mmX300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。
通富微电、长电科技、华天科技等国内头部封装企业均为公司长期客户，同时已成功与东南亚安世、英飞凌等国际半导体企业建立合作。
公司部分半导体封装装备技术指标已达国际先进水平，但整体稳定性仍有提升空间，与国际一流品牌的差距正逐渐缩小。
现场参观了半导体封装装备新建项目制造和装配车间。
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