登录客服
使用财视扫码登陆 中金二维码

下次自动登录

登录
忘记密码?立即注册

其它账号登录:新浪QQ微信

手机网
首页>>市场>>股市要闻>>  正文
精华推荐 财经号
博客 直播

合理的配置仓位静待变局探底回升,调整一日游?

第六感觉:下周A股会如何运行呢?

常长亭:我们一定要对此轮行情有足够的信仰

缩量大涨 下周关注一点龙头::将多阳吞并一阴!

玉名:指数考验支撑后,下周热点还有变化

热点精选:金刚石+算力租赁+水利建设+机器人

黑周四长阴破位当何如5月21日市场最强热点

  • 徐小明 天赢居 寒江钓客 洛阳上官 幽兰行天下
  • 老孙头谈股 秦国安 龍哥论市 蒋律 股海潜蛟
  • 山东虎子 牛家庄 孔明看市 A炼金师 先知窝窝
  • 灵枝 旗帜先明 短线高手 牛传千股 龙头1988
  • 鸿牛 短线王 律动天成 海西一狼 五域论湛
  • 狗蛋 李博文 波段龙一 股市猎枪 涨停板老黄
  • MORE图说财经

    本川智能(300964)披露控股子公司与西安交通大学签署技术开发合同,5月22日股价上涨9.02%

    2026-05-22 18:02:24 来源:证券之星原创
      

    截至2026年5月22日收盘,本川智能(300964)报收于96.68元,较前一交易日上涨9.02%,最新总市值为73.79亿元。该股当日开盘90.65元,最高99.77元,最低90.0元,成交额达8.81亿元,换手率为16.66%。

    近日,本川智能披露《关于控股子公司与西安交通大学签署〈技术开发(委托)合同〉的自愿性信息披露公告》。公告显示,公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》,委托其研究开发功率半导体器件CIPB高密度封装技术,项目研发经费总额为50万元(含税)。双方将围绕碳化硅多芯片并联嵌入式CIPB封装技术开展电、热、机械可靠性等方面的联合攻关,研究成果相关专利由双方共同申请,知识产权归双方共有。本次合作旨在推动前沿技术工程化与产业化落地,提升公司核心技术竞争力。合同履行不影响公司业务独立性,不构成重大资产重组或关联交易。

    最新公告列表

    • 《关于控股子公司与西安交通大学签署《技术开发(委托)合同》的自愿性信息披露公告》

    为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

    热门搜索

    为您推荐