证券之星消息，长鑫科技集团股份有限公司(简称：长鑫科技)拟在上交所科创板上市，募资总金额为295.0亿元，保荐机构为中国国际金融股份有限公司,中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目，详见下表：

先来了解一下该公司：长鑫科技集团股份有限公司是一家一体化存储器制造公司,专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年,长鑫存储总部位于安徽合肥,在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力,已推出多款DRAM商用产品,广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司,以存储科技赋能信息社会,改善人类生活。

从目前公布的财报来看，长鑫科技2024年总资产为2715.99亿元，净资产为1042.57亿元；近3年净利润分别为-90.51亿元(2024年)，-192.25亿元(2023年)，-91.71亿元(2022年)。详情见下表：

长鑫科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有79家公司申请上市，申请成功48家(主板8家，创业板11家，科创板19家)，其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请88家，申请成功38家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中国国际金融股份有限公司过往一年共保荐29家，成功17家，其余尚在流程中。中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐24家，成功17家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对长鑫科技有兴趣的投资者可保持关注。

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