中邮证券有限责任公司赵洋近期对上峰水泥进行研究并发布了研究报告《主业水泥26Q1承压，半导体投资进入收获期》，首次覆盖上峰水泥给予买入评级。

　　上峰水泥(000672) 　　l事件 　　公司发布25年报及26Q1季报，25年公司实现收入46.92亿元，同比-13.9%，归母净利润6.38亿元，同比+1.6%，扣非归母净利润4.54亿元，同比-4.2%。26Q1实现收入7.2亿元，同比-24.2%，归母净利润0.32亿元，同比-60.1%，扣非归母净利润0.25亿元，同比-58.3%。 　　l点评 　　水泥行业需求承压，26Q1收入利润双降：25年公司销售水泥1517.6万吨，同比下降8.23%，销售熟料399.8万吨，同比下降5.02%，水泥销售均价241.16元/吨，同比下降21.51元/吨，熟料外销均价229.61元/吨，同比下降17.30元/吨，价格变动与行业趋势一致。26Q1公司收入与利润同比均明显下滑，主要是受水泥行业整体需求疲软所致。 　　25年费用率小幅增加，现金流表现良好：25年公司期间费用率为16.67%，同比增加0.78pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为2.64%/10.04%/2.38%/1.61%，同比变化+0.23/+0.54/+0.07/-0.07pct。现金流方面，25年经营活动现金流量净额为10.05亿元，同比基本持平。分红方面，25年公司拟每10股派息4.8元，股息支付率达71.77%。 　　26年半导体股权投资进入收获期，亲自下场进入半导体封装基板领域：公司6年来坚持以股权投资形式布局半导体领域，参与已上市项目包括晶合集成、昂瑞微、盛合晶微等，其余上海超硅、长鑫存储、广州粤芯、鑫华半导体等先后申请上市获受理；此外，26年3月16日公司与深圳志金签署战略合作协议，公司通过控股子公司浙江上峰芯材科技有限公司以收购及增资方式持有美琪电路(江门)有限公司75%的股权，正式进入半导体封装基板业务。 　　盈利预测：我们预计公司26-27年收入分别为47.1亿、50.1亿元，同比+0.36%、+6.33%，预计26-27年归母净利润分别为15.7亿、10.8亿，同比+146%、-31.3%，对应26-27年PE分别为8.7X、12.6X 　　l风险提示： 　　水泥行业需求下滑超预期，半导体投资收益不及预期。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级5家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为16.89。

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