证券之星消息，根据天眼查APP于4月23日公布的信息整理，迪盛微(江苏)装备科技有限公司战略融资，融资额未披露，参与投资的机构包括瑞源创投，常州政府投资基金。

迪盛微电子(以下简称GIS)是一家国际化、高科技、多领域的智造工艺解决方案服务商，具有在设备、工艺、材料、自动化等领域的持续创新能力，面向新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、MEMS等行业提供智能制造解决方案。GIS下设友迪激光、钧迪装备、迪盛(如东)电子、各子公司。在苏州设有研发中心，拥有由中国、美国、日本、德国等各国行业专家组成的核心技术团队，主要采用DLP激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式，配置自主研发的运动系统和多波长激光器，打造精密度更高、运行更稳定、产能更高效的激光直写光刻类设备。2021年全球首台20微米卷对卷DLP光刻设备开发成功。多项核心技术已达到甚至超越全球国际水平，取得国内外专利达160余项

数据来源：天眼查APP

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