4月17日，半导体板块逆势拉升，截至发稿，富乐德上涨10.26%，报38.26元，换手率4.66%，成交额6.34亿元。
消息面上，大同证券研报显示，数据显示，中国Token调用量从2024年初的日均1000亿跃升至2025年底的100万亿，2026年3月更是突破140万亿，两年内增长超千倍。这一爆发式增长已实质性推动国产大模型在商业化API赛道实现全球竞争力突破，带动国产算力硬件从"可用"迈向"规模商用"。与此同时，SEMICONChina展会传出积极信号，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从"点状突破"走向"系统化能力构建"。叠加供应链涨价预期，电子行业当前正处于"国产算力崛起+半导体设备材料加速替代+成本上行"的多重利好交织阶段。
作为半导体产业链的重要环节，富乐德在设备精密洗净领域具备深厚积累。公司是国内最早完成半导体PVD洗净工艺量产的企业之一，深耕泛半导体设备精密洗净服务多年，已形成全面的技术储备，并与众多晶圆代工及显示面板头部企业建立了稳定的合作关系。随着晶圆厂扩产及设备国产化率提升，精密洗净服务的需求刚性日益凸显。
更具看点的是公司的资本运作与业绩弹性。根据重组草案，富乐德拟收购富乐华100%股权，后者主营功率半导体覆铜陶瓷载板，拥有近30年的技术积累，其AMB产品率先实现无银工艺突破，客户覆盖国内外行业龙头。交易完成后，公司将实现从设备洗净服务向半导体关键材料领域的延伸，强化在功率半导体产业链的布局。业绩方面，公司预计2025年实现归母净利润3.81亿元至5亿元，同比增长50%至97%，增长主要源于2025年7月完成同一控制下收购富乐华及出售无锡海古德股权所带来的投资收益。在国产算力建设加速与半导体自主可控的双重驱动下，富乐德有望凭借"洗净服务+关键材料"的双轮布局持续受益。
