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    长川科技获得外观设计专利授权:“芯片料梭”

    2026-04-10 08:10:27 来源:证券之星原创
      

    证券之星消息,根据天眼查APP数据显示长川科技(300604)新获得一项外观设计专利授权,专利名为“芯片料梭”,专利申请号为CN202530474659.X,授权日为2026年4月10日。

    专利摘要:1.本外观设计产品的名称:芯片料梭。2.本外观设计产品的用途:用于承载、运输和定位芯片,并对芯片进行控温。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。5.底面的设计内容已在立体图2中体现,省略仰视图。

    今年以来长川科技新获得专利授权69个,较去年同期增加了35.29%。结合公司2025年中报财务数据,2025上半年公司在研发方面投入了4.73亿元,同比增18.2%。

    通过天眼查大数据分析,杭州长川科技股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目120次;财产线索方面有商标信息26条,专利信息1266条,著作权信息78条;此外企业还拥有行政许可80个。

    数据来源:天眼查APP

    为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

        

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