证券之星消息，东莞优邦材料科技股份有限公司(简称：优邦科技)拟在深交所创业板上市，募资总金额为8.05亿元，保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。募集资金拟用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：东莞优邦材料科技股份有限公司成立于2003年9月,是一家主营电子装联材料及配套自动化设备研发、生产与销售的高新技术企业,主要包括胶粘剂、金属材料、湿化学品、自动化设备等四大业务板块,为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决用于消费电子、半导体和新能源等领域。未来,优邦科技将持续通过市场战略布局,依托优秀的研发团队及完善的销售网络,为国内外客户提供一站成为国际一流的电子材料及设备解决方案商。

从目前公布的财报来看，优邦科技2025年总资产为11.98亿元，净资产为8.44亿元；近3年净利润分别为nan元(2025年)，9362.24万元(2024年)，8994.16万元(2023年)。详情见下表：

优邦科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有71家公司申请上市，申请成功40家(主板8家，创业板7家，科创板19家)，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请75家，申请成功26家，2家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，申万宏源证券承销保荐有限责任公司过往一年共保荐8家，成功6家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对优邦科技有兴趣的投资者可保持关注。

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