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    金禄电子:未来希望做强做大AI应用领域的PCB业务

    2026-03-06 21:24:05 来源:证券之星原创
      

    证券之星消息,金禄电子(301282)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

    投资者提问:请问,公司董事长李继林在政府大会上明确说要嵌入全球AI核心产业链,可目前公司并没有成规模的AI类PCB产品出货,如何实现李总的工作目标呢?是要通过并购吗?另外,公司清远二期已投资4年,今年2026年三季度才会建成,严重延迟,并错过了这一波全球AI类PCB大跨越,公司是不是存在重大问题?是不是能力严重有问题?如何跟广大投资者交代呢?

    金禄电子回复:尊敬的投资者您好,根据公司董事长在该次会议上的发言,未来,公司希望做强做大AI应用领域的PCB业务。AI应用不止算力,汽车、具身智能、消费类电子产品等都将被AI赋能,公司将按照董事长的愿景规划积极拓展相关领域的业务;关于公司PCB扩建项目的进展及延迟原因将在2025年年度报告中予以详细披露。感谢您的关注与支持!

    为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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