截至2026年1月9日收盘，天通股份(600330)报收于13.93元，较上周的13.13元上涨6.09%。本周，天通股份1月8日盘中最高价报14.55元，股价触及近一年最高点。1月6日盘中最低价报12.5元。天通股份当前最新总市值171.82亿元，在电子化学品板块市值排名8/34，在两市A股市值排名1223/5182。
答：二、问 问：贵司的压电晶体业务主要发展历程如何？ 答：天通压电晶体材料的发展历程是从2016年切入赛道到2025年主导国际标准的突破之路。2016年，公司依托蓝宝石晶体技术积累，联合清华大学攻关压电材料，建成自主生产线。2023年，子公司天通凯巨量产6英寸铌酸锂晶片，适配高速率光模块需求。2024年，攻克8英寸掺铁钽酸锂晶体，填补国内空白，单片晶圆芯片产量提升。2025年，主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，技术地位获全球认可。
问：贵司压电晶体业务核心技术涵盖哪些方面？ 答：公司压电晶体业务核心技术主要涵盖了包括长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等关键工序上一系列的工艺技术能力。同时，公司也已掌握了Bonding+Smart Cut(离子注入法)和Bonding+Grinding(直接键合法)的异质晶圆键合双工艺路线技术能力。
问：贵司是否认为压电晶体异质晶圆键合是该材料领域未来的主要技术趋势？ 答：公司认为在未来很长一段时间内，压电晶体异质晶圆键合将成为该材料量产化应用的主流技术路径。主要原因是该技术方案既能充分利用半导体硅成熟的产业链体系，又能充分利用压电材料优异的光电性能。
问：能否具体介绍一下压电晶体材料进行异质晶圆键合两种工艺的异同？ 答：Bonding+Smart Cut(离子注入法)是通过高能离子轰击实现精准掺杂，主要工艺步骤涉及衬底埋氧层制备、离子注入、晶圆键合、退火分离、CMP抛光等。该工艺路线优点在于均匀性较好，缺点则是由于异质材料的热膨胀系数不同，退火过程中晶格损伤风险较高。Bonding+Grinding(直接键合法)则是通过分子间力实现晶圆无胶结合，主要工艺步骤涉及r离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束修复等。该工艺路线优点在于无热应力晶格损伤的风险，但工艺难度相对较高，且均匀性一般。两种工艺公司根据不同的客户和产品需求采用不同的技术方案。
问：能否具体介绍一下压电晶体材料在AR眼镜上的最新应用情况？ 答：压电晶体材料在AR眼镜上的应用正在进行技术验证并表现出了较高的技术优势，主要能解决彩虹纹等行业技术痛点。
天通股份关于股份回购进展公告 天通控股股份有限公司于2025年4月28日召开董事会审议通过回购股份方案，拟通过集中竞价交易方式回购公司A股股份，回购资金总额为2,500万元至5,000万元，价格不超过10元/股，期限为2025年4月28日至2026年4月27日。截至2025年12月底，公司累计回购股份254.11万股，占总股本0.21%，已支付金额2,500.68万元，回购价格区间为6.93元/股至9.98元/股。2025年12月未实施回购。上述进展符合既定方案。
天通股份2026年第一次临时股东会会议资料 天通控股股份有限公司将于2026年1月15日召开第一次临时股东会，审议变更部分募投项目实施方式和期限、申请2026年度银行综合授信额度不超过45亿元、预计对外担保额度不超过8.75亿元、修订公司章程及董事高级管理人员薪酬管理制度等议案。其中，大尺寸射频压电晶圆项目建设期由5年调整为8年，完成期限延至2029年12月。
天通股份2026年第一次临时股东会会议资料 天通控股股份有限公司召开2026年第一次临时股东会，审议变更部分募投项目实施方式和期限、申请2026年度银行综合授信额度不超过45亿元、预计为子公司提供总额不超过87,500万元的对外担保额度、修订《公司章程》及《董事、高级管理人员薪酬管理制度》等议案。其中募投项目调整后建设期延长至2029年12月，内部收益率预计为14.63%(税后)。
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