2025年12月31日，证券之星发布2025年“未来力量”领军企业榜单，壁仞科技(Biren Technology)凭借在高性能通用GPU芯片领域的重大技术突破、全栈软硬件生态建设及对AI产业的深度赋能，成功入选“人工智能科技榜”，彰显其作为中国高端算力芯片领军企业的硬核实力。

壁仞科技汇聚全球近千名高精尖人才，积累了强大的专有技术及工程能力。截至2025年底，壁仞科技在全球多个国家和地区累计申请专利1600余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，位列中国通用GPU公司前列；发明专利授权率达100%。壁仞科技两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署，并获评为国家专精特新重点“小巨人”。

凭借着实用、可靠、创新的产品及解决方案，壁仞科技产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业，并已规模部署于全国多个智算集群，有效支撑人工智能训练、推理服务和科研创新等核心应用场景的算力需求。客户已覆盖多家财富中国500强和世界500强企业，在三大运营商实现国产算力集群规模化商业落地，完成了从技术突破到市场验证的闭环。

此次荣登“人工智能科技榜”，是对壁仞科技以底层芯片创新+开放生态共建推动中国AI基础设施自主化进程的高度肯定。在全球大模型与生成式AI爆发的今天，算力已成为数字经济的“新石油”，而壁仞科技正努力成为中国算力版图中最坚实的一块基石。

未来，壁仞科技将持续加大研发投入，推进下一代GPU芯片产品研发，深化软硬件协同优化，携手产业伙伴共建繁荣的国产AI计算生态，让世界看到中国“芯”力量。