证券之星消息，东莞优邦材料科技股份有限公司(简称：优邦科技)拟在深交所创业板上市，募资总金额为10.01亿元，保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。募集资金拟用于半导体及新能源专用材料项目、特种胶粘剂升级建设项目、研发中心及信息化升级建设项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：东莞优邦材料科技股份有限公司位于大岭山镇大塘村,是一家主营电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业,主要包括电子胶粘剂、电子焊接材料、半导体专用材料、自动化点胶设备等四大业务板块,为客户提供焊接、粘接、表面处理等电子封装解决方案,产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域。公司是国内电子装联材料领先企业之一,自设立以来始终深耕电子装联材料行业,通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓,公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系,形成了良好的行业口碑。

从目前公布的财报来看，优邦科技2024年总资产为10.44亿元，净资产为7.48亿元；近3年净利润分别为nan元(2024年)，nan元(2023年)，7739.16万元(2022年)。详情见下表：

优邦科技属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有55家公司申请上市，申请成功24家(主板5家，创业板4家，科创板15家)，其余尚在流程中。从申请上市地看，深交所创业板过往一年接申请66家，申请成功21家，2家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，申万宏源证券承销保荐有限责任公司过往一年共保荐4家，成功3家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对优邦科技有兴趣的投资者可保持关注。

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