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【投融资动态】磐盟半导体A+轮融资，融资额超亿人民币，投资方为熙诚金睿、金桥基金等

2025-12-19 21:11:03 来源:证券之星原创

　　

证券之星消息，根据天眼查APP于12月17日公布的信息整理，江西磐盟半导体科技有限公司A+轮融资，融资额超亿人民币，参与投资的机构包括熙诚金睿，金桥基金。

江西磐盟半导体科技有限公司由浙江大学硅材料国家重点实验室及全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔，专注于生产半导体级硅片，产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，都是国内半导体和电子产业发展急需的产品。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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