证券之星消息，沪市科创板新股强一股份将于12月19日开始网上申购，申购代码为787809，中签号公布日为12月23日。

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年8月,坐落于苏州工业园区,美丽的金鸡湖畔。伴随着集成电路产业在中国的飞速发展,强一半导体(苏州)股份有限公司迅速成长为先进的集成电路晶圆测试探针卡供应商,专业从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品。公司具有独立的研发团队以及设计团队,通过独立自主知识产权的具有核心竞争力的产品给全球的半导体客户提供测试解决方案。强一半导体(苏州)股份有限公司在始终关注并及时响应客户需求的同时,我们也积极的拥抱着公司社会责任,为人类社会的文明进步而努力。公司主营业务为研发、加工、生产、销售:半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件,并提供相关产品的售后服务和技术服务;半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务;从事上述产品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等，产业链下游为半导体设计与制造等探针卡产品需求端。

客户集中度方面，报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为62.28%、75.91%、81.31%和82.84%，集中度较高。

强一股份聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，属于“新型电子元器件及设备制造”行业。2018年至2022 年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元，2024 年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。

一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近年来，随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内探针卡厂商发展迅速，在境内市场逐步实现国产替代。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023 年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。2024年前五大企业包括FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：FormFactor、Technoprobe、中华精测

强一股份2025年三季报显示，前三季度公司主营收入6.47亿元，同比上升65.88%；归母净利润2.5亿元，同比上升90.55%；扣非净利润2.48亿元，同比上升100.13%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入2.73亿元，同比上升41.61%；单季度归母净利润1.12亿元，同比上升24.0%；单季度扣非净利润1.12亿元，同比上升27.61%；负债率15.68%，投资收益178.58万元，财务费用157.39万元，毛利率68.2%。

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