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    崇达技术:普诺威封装基板可应用于MEMS芯片

    2025-12-15 13:15:07 来源:证券之星原创
      

    证券之星消息,崇达技术(002815)12月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

    投资者提问:公司官网介绍控股子公司普诺威在MEMS(微机电系统)封装基板的技术与制造领域处于领先地位。请问,1、子公司普诺威的封装基板能否应用于MEMS芯片的封装?2、在MEMS-OCS(微机电系统-光电路交换机)领域,子公司普诺威的封装基板是否也能应用到?3、子公司普诺威与国内的MEMS芯片龙头企业赛微电子有没合作关系?谢谢!

    崇达技术回复:尊敬的投资者,您好。感谢您对子公司普诺威的关注。1、普诺威的封装基板可应用于MEMS芯片的封装,与多家头部企业建立了深度合作关系,并且这是普诺威的核心业务和优势领域。2、MEMS-OCS的性能瓶颈往往在于封装材料的透光性与热稳定性。目前行业趋势正指向玻璃芯/玻璃基封装,普诺威也一直在时刻关注着这一兴新领域的发展。3、普诺威的产品已深度融入国内外MEMS头部企业的供应链体系,在MEMS产业生态中,公司与众多下游系统厂商及IDM厂商紧密协作,共同推动MEMS产品的封装量产与技术迭代。

    为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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