截至2025年8月28日收盘，芯原股份(688521)报收于153.0元，较上周的149.82元上涨2.12%。本周，芯原股份8月25日盘中最高价报174.98元，股价触及近一年最高点。8月27日盘中最低价报140.7元。芯原股份当前最新总市值804.34亿元，在半导体板块市值排名12/163，在两市A股市值排名201/5152。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖智能手表、AR/VR眼镜等轻量化空间计算设备，IPC、AI手机、智慧汽车、机器人等端侧计算设备，以及数据中心/服务器等云侧计算设备。目前，集成了芯原NPU IP的人工智能类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视等10个市场领域，NPU IP已被91家客户用于140余款AI芯片中。
截至2025年6月末，公司研发人员合计1,805人，研发人员占比89.31%，硕士及以上学历占比88.76%。2025届校招录取100多名应届毕业生，硕士985、211院校占比97%，本硕均为985/211占比89%。近三年入职应届生累计申请71个专利。
量产业务毛利率较低，主要因公司采用服务模式而非销售自有产品。随着一站式芯片定制能力提升，高附加值项目收入占比增加，将有利于量产业务毛利率提升。
第二季度SIC业务中设计收入新签订单超7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元。公司已在5nm FinFET节点实现系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm项目正在执行。芯原NPU可为移动端大模型推理提供超40TOPS算力，并在知名企业的手机和平板中量产出货。上半年I-ISP方案已在知名厂商智能手机中量产。云侧VPU、NPU和GPGPU IP广泛应用，已推出可扩展高性能GPGPU IP，正与多家领先AI客户合作。
截至2025年第二季度末，公司在手订单金额为30.25亿元，环比增长23.17%，其中一站式芯片定制业务占比近90%。预计一年内转化比例约81%。
芯原正推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发，已积累基于Chiplet架构的高性能计算芯片、CoWoS封装、UCIe/BoW兼容物理层接口等设计经验，并为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务。
本次股东询价转让初步确定价格为105.21元/股，参与报价的机构投资者共37家，涵盖基金、保险、证券、私募及合格境外投资者。拟转让股份总数为26,285,663股，已获全额认购。受让股份在6个月内不得转让。
VeriSilicon Limited于2025年8月28日通过询价转让减持15,771,398股，占总股本3.000%。权益变动后，其与一致行动人合计持股比例由16.058%降至13.058%。Wayne Wei-Ming Dai直接持股未变动。
本次询价转让完成后，VeriSilicon Limited及其一致行动人持股比例降至13.058%，触及5%整数倍；共青城时兴及其一致行动人由9.050%降至7.953%；富策控股由7.457%降至6.554%，均触及1%整数倍。转让方共6家，受让方为37家机构投资者，限售期6个月。
公司因筹划发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技(上海)有限公司股权并募集配套资金，股票自2025年8月29日起停牌，预计不超过10个交易日。公司目前持有标的公司2.99%股权，交易对方初步确定为胡振波及两家合伙企业，具体方案以重组预案为准。本次交易不构成重组上市。
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