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    【投融资动态】欣晖材料A轮融资,投资方为成都创投、正耀资本等

    2025-08-26 19:38:16 来源:证券之星原创
      

    证券之星消息,根据天眼查APP于8月19日公布的信息整理,重庆欣晖材料技术有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括成都创投,正耀资本,毅达资本,国泰君安创投。

        

    重庆欣晖材料技术有限公司成立于2022年8月,坐落于两江新区鱼复工业园,是北京奕斯伟科技集团旗下生态链投资孵化的重点项目之一。项目总投资25亿元,占地面积135亩,主营产品包括硅环、硅电极、碳化硅环等。其中,碳化硅环产品填补了国内该领域空白。重庆欣晖硅及碳化硅部件项目已于2023年4月正式开工建设,预计2023年10月完成厂房封顶,2024年3月首台设备搬入,2024年9月产品送样,满产后预计年产值将超20亿元。

    数据来源:天眼查APP

    为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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