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【投融资动态】芯合电子D+轮融资，投资方为国联投资

2025-08-21 19:56:19 来源:证券之星原创

　　

证券之星消息，根据天眼查APP于8月13日公布的信息整理，芯合电子(上海)有限公司D+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括国联投资。

芯合电子是一家半导体器件生产商，主要为用户提供功率芯片、功率器件驱动芯片、功率器件封装、模块设计等产品及服务。

数据来源：天眼查APP

为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号)，不构成投资建议。

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