证券之星消息，2023年12月8日晶合集成(688249)发布公告称天风电子、南方基金、华安证券、民生加银基金、申万宏源、兴业基金、山西证券、道翼资本于2023年12月6日调研我司。

具体内容如下：

问：目前 DDIC终端去库存情况如何？

答：复自今年二季度终端去库存化取得了一定的成效，目前库存情况恢复到相对比较健康的水位。

问题 2、公司 2021-2022年的毛利率较高的原因？

复公司 2021-2022 年综合毛利大概在 45%左右，主要原因是当时市场需求旺盛，产品的单价持续上涨，并且产能一直处于满载状态。

问题 3、公司的产品结构以及不同制程的收入分布情况？

复以 2023 年 6 月为例，按应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU 占主营业务收入的比例分别为 87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm 占主营业务收入的比例分别为 4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。

目前公司产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展。

问题 4、从制程节点看，目前哪个制程节点的产能利用率最高？

复目前公司 55nm 的产能利用率比较饱满，该制程产品基本处于满载状态。55nm 制程产品的营收稳步提高。

晶合集成2023年三季报显示，公司主营收入50.17亿元，同比下降40.93%；归母净利润3199.01万元，同比下降99.05%；扣非净利润-1.25亿元，其中2023年第三季度，公司单季度主营收入20.47亿元，同比下降18.14%；单季度归母净利润7560.02万元，同比下降89.89%；单季度扣非净利润2155.1万元，负债率39.51%，投资收益4972.47万元，财务费用9831.09万元，毛利率18.62%。

该股最近90天内共有6家机构给出评级，买入评级4家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为23.86。融资融券数据显示该股近3个月融资净流入6544.31万，融资余额增加；融券净流入645.24万，融券余额增加。

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