1.德福科技(创业板)
申购代码：301511
股票代码：301511
发行价格：28.00
发行市盈率：28.17
行业市盈率：35.83
发行规模：18.91亿元
主营业务：各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售
公司其他重要信息如下图所示：
点评：电子电路铜箔方面，根据Prismark预测数据，2020-2025年全球PCB市场年均复合增速在5.8%，到2025年将达863亿美元。受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%，预计至2025年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。
锂电铜箔方面，据GGII调研统计，2022年全球锂电铜箔出货量达56万吨，同比增长46.21%。受全球锂电池市场规模快速增长的带动，锂电铜箔需求亦呈现出快速增长的趋势。
回顾7月份以来的新股情况，7月至今上市新股达41只，首日破发7只，首日破发比率约17%。其中，创业板7月以来上市新股24只，首日破发2只，首日破发比率约为8%。
考虑到公司发行市盈率低于行业市盈率，破发风险一般。不过，公司近年来业绩有所波动，在2021年爆发式增长后，2022年扣非净利润出现下滑，增收不增利情况明显，综合判断首日破发概率约为20%。
2.广钢气体(科创板)
申购代码：787548
股票代码：688548
发行价格：9.87
发行市盈率：58.63
行业市盈率：35.78
发行规模：32.56亿元
主营业务：研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体
公司其他重要信息如下图所示：
点评：全球工业气体市场在欧美日步入后工业化时代后逐步兴起，市场规模不断扩大，2021年全球工业气体市场规模约为1550亿美元。国内方面，2021年中国工业气体市场规模已达到1750亿元，为2010年的4.27倍，年均复合增长率高达14.10%，预计至2025年将达到2600亿元。随着中国经济的持续稳定发展，电子半导体等新兴领域的巨大需求将驱动中国工业气体的市场规模继续扩大。
回顾7月份以来的新股情况，7月至今上市新股达41只，首日破发7只，首日破发比率约17%。其中，科创板7月以来上市新股10只，首日破发4只，首日破发比率40%。
考虑到公司发行市盈率明显高于行业市盈率，存在一定破发风险。不过，公司近年来业绩持续高增长，综合判断首日破发概率约为25%。
