8月8日，芯片Chiplet概念再度走强。截止收盘，通富微电、大港股份涨停，芯原股份涨近8%。值得注意的是，大港股份已连续5个交易日涨停。    　　那么这个火热的Chiplet概念究竟是什么？又是因何而火爆？哪些公司有望受益？

　　何为Chiplet？

　　芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业。其中芯片封测包括封测厂、封测设备、辅材。

　　Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。

　　简单来理解就是一种先进封装的技术。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。

　　事实上，Chiplet并非是一个新的概念，其概念最早源于1970年代诞生的多芯片模组。Marvell创始人周秀文博士在ISSCC2015大会上提出了Mochi架构的概念，这是Chiplet最早的雏形。

　　近年来，这个概念开花结果，AMD、英特尔、台积电、英伟达等国际芯片巨头均开始纷纷入局Chiplet。随着入局者越来越多，设计样本也越来越多，开发成本也开始下降，大大加速了Chiplet生态发展。

　　因国产替代而火爆

　　而此番Chiplet概念大火，主要是因Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。这主要是因为Chiplet有以下三点优势：

　　一是可以有提高良率，降低芯片的设计成本和生产成本。与传统的SoC架构相比，Chiplet方案将大芯片分为多个裸芯片，单位面积较小，相对而言良率会有所提升，从而降低其制造成本；

　　二是可以缩短产品上市周期。与传统的SoC架构相比，Chiplet模式可以对芯片的不同单元进行选择性迭代，迭代部分裸芯片后便可制作出下一代产品，大幅缩短产品上市周期。

　　三是具有设计灵活性。传统的SoC芯片在制造上必须选择相同的工艺节点，然而不同的芯片的工艺需求不同。而Chiplet模式则可以自由选择不同裸芯片的工艺，然后通过先进封装来进行组装，相比SoC则更具灵活性，优势明显。

　　在这些优势下，业内人士普遍认为，Chiplet是中国半导体企业弯道超车的机会。中信证券认为，在当前中国发展先进制程外部受限的环境下，发展先进封装部分替代追赶先进制程，应是中国发展逻辑之一。

　　浙商证券指出，近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD 的Milan-X 及苹果M1 Ultra 等。预计Chiplet 也有望为封测/IP 厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

　　根据调研机构Omdia的数据显示，到2024年，Chiplet的市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，较2024年增长近10倍。

　　相关概念股

　　在国内，华为海思半导体是最早研究Chiplet技术的公司之一，在早期就与台积电合作过Chiplet技术。

　　除华为之外，也有其他国产半导体公司在此布局。如芯片IP公司芯原股份是业内首批推出商用Chiplet的公司，近年来一直致力于Chiplet技术和产业的推进，是大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商。

　　还有芯动科技推出首款高性能服务器级显卡GPU“风华1号”就使用了INNOLINK Chiplet技术，将不同功能不同工艺制造的Chiplet进行模块化封装，成为一个异构集成芯片。

　　此外，还有国内芯片封装龙头企业长电科技、通富微电、华天科技等企业，都在发力Chiplet技术。

　　面临的挑战

　　虽然Chiplet正在展现出诸多的好处和市场潜力，但是要充分发挥其效力，仍面临着一些需要解决的难题和挑战。

　　首先，技术层面，受限于不同架构、不同制造商生产的die之间的互连接口和协议的不同，Chiplet 面临着来自先进封装、测试、软件配合等多个方面的挑战。

　　Chiplet需要实现各裸芯片之间的开孔、电镀需要精密的操作；要保证各裸芯片之间的数据实现高速、高质量传输；相对先进制程Chiplet模式散热能力较差，这些增加都给制造芯片提出了新的技术难题。

　　最重要的是，Chiplet是将原有的系统单芯片打散成多个独立的芯粒，而要把这些芯粒通过先进封装技术整合到一起之后，还需要能够高速互联起来，而怎么去实现各个芯粒之间高速互联，则是需要解决的难题。

　　总得来说，Chiplet的发展还有很长的路要走，它既是一次技术升级，包括封装测试技术、EDA工具、芯片架构设计等，也可能带来一次对传统半导体产业链的重构。