中国经济网北京4月11日讯 泰凌微(688591.SH)近日披露公告称，公司计划将“WiFi以及多模产品研发及技术升级项目”达到预定可使用状态日期，由原定的2026年8月调整至2027年8月。

公告显示，截至2026年2月28日，该项目累计投入金额5,568.91万元，投入比例为34.96%。而同期公司另外两个募投项目“无线音频产品技术升级项目”和“研发中心建设项目”的资金投入比例均已超过100%。

对于项目延期的原因，公司表示，随着行业技术的革新以及市场需求变化，研发项目的创新性和研发难度都在不断提高，导致研发周期延长。公司拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级，以支持WiFi新标准，并在系统性能、芯片功能等方面做进一步提升。同时，公司将进一步降低产品整体功耗和成本，以提升产品竞争力，满足下游客户对WiFi以及多模芯片产品日益提升的技术要求。

保荐机构国投证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)对本次事项出具了明确的核查意见，对公司本次部分募投项目延期事项无异议。本次事项无需提交公司股东会审议。

资料显示，2023年8月25日，泰凌微在上交所科创板上市，公开发行股票6,000万股，占发行后总股本的比例为25%，发行价格为24.98元/股。泰凌微的保荐机构(主承销商)为安信证券股份有限公司(现名国投证券股份有限公司)，保荐代表人为钱艳燕、杨肖璇；联席主承销商中信建投证券股份有限公司。

泰凌微上市发行募集资金总额149,880.00万元，扣除发行费用后，募集资金净额为135,810.35万元。

泰凌微最终募集资金净额比原计划多3446.7万元。泰凌微2023年8月22日披露的招股书显示，公司拟募集资金132,363.65万元，计划用于IoT产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、WiFi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备项目。

泰凌微上市发行的发行费用总额为14,069.65万元(不含增值税)，其中保荐及承销费用11,744.32万元。

2025年10月13日，泰凌微披露《关于筹划公司在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》。公告称，公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市事宜(以下简称“本次H股上市”)。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

此外，2026年2月26日，泰凌微披露的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书(申报稿)》显示，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向STYLISH、上海芯闪、上海颂池等26名交易对方购买其合计持有的磐启微100%股权，并募集配套资金。本次交易完成后，磐启微将成为上市公司的全资子公司。经交易各方协商确认，磐启微100%股权的交易价格为85,000.00万元。本次交易拟募集配套资金18,000.00万元，用于本次交易的现金对价和本次交易有关的税费及中介机构费用。