盛合晶微半导体有限公司

保荐机构(联席主承销商)：中国国际金融股份有限公司

联席主承销商：中信证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

最近两年内，公司无控股股东且无实际控制人。截至招股说明书签署日，公司第一大股东无锡产发基金持股比例为10.89%，第二大股东招银系股东合计控制发行人的股权比例为9.95%，第三大股东厚望系股东合计持股比例为6.76%，第四大股东深圳远致一号持股比例为6.14%，第五大股东中金系股东合计持股比例为5.33%。公司股东之间的关联关系未实质改变发行人股权分散的状态，公司任何单一股东均无法控制股东会且不足以对股东会决议产生决定性影响。

公司系开曼公司，股东通过委派董事间接参与公司治理，经营管理类事项由董事会决策，因此股东委派董事的人数及表决权决定其对公司经营管理的影响力。截至招股说明书签署日，公司董事会共有6位非独立董事，1名董事为公司首席执行官并担任公司董事长，其余5名董事分别由公司前五大股东各自委派一名，未有任何一名股东委派的董事在公司董事会席位中占多数席位，公司任何单一股东均无法对公司的董事会构成控制。公司最近两年内核心管理团队稳定，任一股东或任一董事均无法单方面任免公司高级管理人员从而影响公司实际经营。

盛合晶微2026年2月25日披露的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(注册稿)显示，公司拟募资48.00亿元，用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

盛合晶微2026年4月8日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，按本次发行价格19.68元/股和25,546.6162万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额502,757.41万元，扣除发行费用约24,897.30万元(含增值税)后，预计募集资金净额约为477,860.11万元。

明光瑞尔竞达科技股份有限公司

保荐机构(主承销商)：开源证券股份有限公司

发行情况：

公司简介：

公司作为一家专业为高炉炼铁系统提供长寿技术方案及关键耐火材料的高新技术企业，主要从事炼铁高炉高效、长寿、节能、绿色、环保等技术与所需耐火材料的研发、生产和销售。

截至招股说明书签署日，顺之科技直接持有公司60.1299%股权，为公司持股比例超过50%的单一股东，其所享有的表决权足以对股东大会的决议产生重大影响，因此，顺之科技系公司控股股东。

截至招股说明书签署日，徐瑞图、徐潇晗分别直接持有公司22.5487%、3.0065%的股份，通过顺之科技、龙骧合伙、竞达合伙间接控制公司62.7606%的表决权，徐瑞图、徐潇晗直接、间接合计控制公司88.3158%的表决权；另外，徐瑞图担任公司董事长职务，在公司经营决策中具有重要作用，徐潇晗担任公司副董事长、董事会秘书、副总经理(分管采购)职务，参与公司生产经营和决策。因此，公司实际控制人为徐瑞图、徐潇晗父女二人。

瑞尔竞达2026年4月7日披露的招股说明书显示，公司拟募资33,498.10万元，用于冶金过程碳捕集新工艺与节能长寿新材料智能化装备基地暨研发中心建设项目、复合金属相炮泥生产线技改扩建项目。

瑞尔竞达2026年4月7日披露的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市发行公告 显示，若本次发行成功，预计公司募集资金总额为34,193.85万元，扣除发行费用3,207.55万元(不含增值税)后，预计募集资金净额为30,986.30万元。