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    芯密科技终止科创板IPO 原拟募7.85亿国金证券保荐

    2026-04-01 14:49:04 来源:中国经济网 已入驻财经号
      

    中国经济网北京4月1日讯 据上交所官网消息,上交所决定终止对上海芯密科技股份有限公司(简称:芯密科技)首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定。

      

        

      

    上交所于2025年6月16日依法受理了芯密科技首次公开发行股票并在科创板上市的申请文件,并按照规定进行了审核。

      

    日前,芯密科技和保荐人国金证券股份有限公司分别向本所提交了《上海芯密科技股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》和《国金证券股份有限公司关于撤回上海芯密科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》,申请撤回发行上市申请文件。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定,上交所决定终止对芯密科技首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

      

    芯密科技公司是国内半导体级全氟醚橡胶密封件企业,深度聚焦全氟醚橡胶的技术研发和应用创新,公司基于自研配方生产的全氟醚橡胶材料,为国内半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等前道制程核心工艺设备提供全系列点位真空密封所用的全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等产品。

      

    芯密科技控股股东、实际控制人为谢昌杰。截至招股说明书签署日,谢昌杰直接持有公司20.26%的股份,为公司第一大股东;同时分别持有瓯蕊禧、鼋溪66.60%、15.28%的合伙份额并担任执行事务合伙人,即通过瓯蕊禧、鼋溪合计间接控制公司26.72%的股份表决权。因此,谢昌杰合计控制公司46.98%的股份表决权,为公司的控股股东、实际控制人。

      

    芯密科技本次公开发行的股份数量不超过1,727.5588万股,占发行后总股本的比例不低于25%。芯密科技原拟募集资金78,492.21万元,分别用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目、研发中心建设项目。

      

        

      

    芯密科技本次发行的保荐机构是国金证券股份有限公司,保荐代表人是俞乐、胡琳扬。

      (责任编辑:徐自立)

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