中国经济网北京1月9日讯 惠通科技(301601.SZ)近日披露《关于募集资金投资项目延期的公告》。

公司于2026年1月5日召开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目延期的议案》，同意对“高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目”和“技术研发中心(惠通研究院)项目”达到预计可使用状态的时间延期至2026年12月31日。

本次募投项目延期不涉及变更募集资金的用途，在董事会审批权限内，无需提交股东会审议。

公告称，自募集资金到位以来，公司积极推进募投项目建设相关工作，根据宏观经济环境波动、下游市场需求变化，结合公司实际产能建设情况，对募投项目“高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目”投入节奏优化调整，使得进度放缓。

募投项目“技术研发中心(惠通研究院)项目”因部分项目的阶段性竣工验收周期可能较原计划延长，使得项目整体建设进度较原计划有所延迟。公司经审慎评估和综合考量，决定延长“技术研发中心(惠通研究院)项目”建设期。

公司募投项目拟使用募集资金投资金额合计35,371.79万元，其中“技术研发中心(惠通研究院)项目”拟使用募集资金投资金额25,230.00万元，截至2025年11月30日，该项目累计投入募集资金10,907.49万元，募集资金累计投入进度43.23%。

公司表示，本次募投项目延期是公司结合募投项目的实际建设情况进行的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，不涉及项目实施主体、实施方式、建设内容、项目用途及投资规模的变更，不会对募投项目的实施造成实质性的影响。本次募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金投向和其他损害股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生重大影响。有利于提高募投项目对公司的效益，符合公司长期发展规划。

惠通科技于2025年1月15日在深交所创业板上市，公开发行35,120,000股，占发行后总股本的25.00%，发行价格为11.80元/股。惠通科技的保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为张兴忠、唐唯。

惠通科技上市发行募集资金总额为41,441.60万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为35,371.79万元，公司最终募集资金净额比原计划少4,874.21万元。惠通科技2024年1月10日披露的招股书显示，公司拟募集资金40,246.00万元，用于高端化工装备生产线智能化升级技术改造项目、技术研发中心(惠通研究院)项目。

公司上市发行费用总额(不含增值税)为6,069.81万元，其中保荐及承销费用3,323.15万元。

上述募集资金已于2025年1月10日划至公司指定账户，并已经中天运会计师事务所(特殊普通合伙)出具的《验资报告》(中天运〔2025〕验字第90002号)审验。公司依照相关规定对募集资金的存放和使用进行专户管理，并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签署了《募集资金三方监管协议》。