中国经济网北京10月14日讯 沪硅产业(688126.SH)日前披露2025年半年度报告。

2025年1-6月，公司实现营业收入169,743.27万元，同比增长8.16%；归属于上市公司股东的净利润为-36,653.82万元，上年同期为-38,855.33万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-48,103.43万元，上年同期为-42,896.27万元；经营活动产生的现金流量净额为-46,184.96万元，上年同期为-44,456.12万元。

2022年度至2024年度，营业收入分别为36.00亿元、31.90亿元、33.88亿元，归母净利润分别为3.25亿元、1.87亿元、-9.71亿元，扣非净利润分别为1.15亿元、-1.66亿元、-12.43亿元。

沪硅产业于2020年4月20日在上交所科创板上市，发行数量为6.20亿股，发行价格为3.89元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司(现名“国泰海通证券股份有限公司”)，保荐代表人为张博文、曹岳承。

沪硅产业募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。沪硅产业最终募集资金净额较原计划少2.16亿元。据招股说明书，沪硅产业拟募集资金25.00亿元，分别用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。

沪硅产业的发行费用合计1.28亿元，其中保荐及承销费用1.05亿元，普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)获得审计及验资费用1012.37万元，北京市金杜律师事务所获得律师费用654.42万元。

上海硅产业集团股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书显示，根据普华永道2022年2月23日出具的《验资报告》(普华永道中天验字(2022)第0162号)，截至2022年2月17日止，沪硅产业本次向特定对象发行A股股票总数量为240,038,399股，发行价格为20.83元/股，实际募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元(大写：肆拾玖亿玖仟玖佰玖拾玖万玖仟捌佰伍拾壹元壹角柒分)，扣除不含增值税的本次发行费用人民币53,814,364.71元后，实际募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元，其中：新增股本人民币240,038,399.00元，资本公积人民币4,706,147,087.46元。

沪硅产业2次募资合计募集资金74.12亿元。

此外，沪硅产业9月27日披露《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》。上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金。

上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式支付本次重组交易对价，交易价格(不含募集配套资金金额)7,039,621,536.73元。

本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。本次发行股份购买资产的股份发行数量为447,405,494股。

本次交易中，上市公司拟采用询价方式向不超过35名(含35名)特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过210,500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问(主承销商)协商确定。本次募集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。本次募集配套资金以本次发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。