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    德福科技实控人拟减持 现金流连负正拟定增上市募19亿

    2025-09-26 11:36:11 来源:中国经济网 已入驻财经号
      

    中国经济网北京9月26日讯 德福科技(301511.SZ)昨晚发布关于公司控股股东、实际控制人、董事及高级管理人员股份减持计划的预披露公告。公司于近日收到马科、江泱、金荣涛、龚凯凯出具的《关于拟减持公司股份的告知函》。

      

    德福科技控股股东、实际控制人、董事马科直接持有公司股份192,588,725股(占公司总股本比例为30.55%),董事、高级管理人员江泱直接持有公司股份13,300股(占公司总股本比例为0.00%),董事、高级管理人员金荣涛直接持有公司股份35,000股(占公司总股本比例为0.01%),高级管理人员龚凯凯直接持有公司股份16,520股(占公司总股本比例为0.00%)。

      

    马科、江泱、金荣涛、龚凯凯计划自公告发布之日起15个交易日后的3个月内通过集中竞价方式合计减持其持有公司股份不超过819,245股(占公司总股本比例为0.13%)。

      

    其中,马科拟减持数量不超过803,040股、江泱拟减持数量不超过3,325股、金荣涛拟减持数量不超过8,750股、龚凯凯拟减持数量不超过4,130股。

      

        

      

    德福科技表示,本次减持计划的实施不会导致公司控制权发生变化,不会对公司治理结构及持续经营产生影响。

      

    根据德福科技9月25日收盘价36.25元计算,马科拟套现金额约为2911.02万元。

      

    德福科技2023年8月17日在深交所创业板上市,公开发行股票6,753.0217万股,发行价格为28.00元/股,保荐机构为国泰君安证券股份有限公司(现更名国泰海通证券股份有限公司),保荐代表人为明亚飞,杨志杰。

      

    德福科技首次公开发行募集资金总额189,084.61万元,扣除发行费用后募集资金净额176,440.75万元。公司最终募集资金净额比原计划多56,440.75万元。德福科技2023年8月10日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金120,000.00万元,用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目、补充流动资金。

      

    德福科技发行的德福科技发行费用总额为12,643.86万元,其中保荐及承销费用10,173.00万元。

      

    2024年5月13日,公司以每10股转增4股并税前派息0.55元,除权除息日2024年5月20日,股权登记日2024年5月17日。

      

    2021年、2022年、2023年、2024年,经营活动产生的现金流量净额分别为-3.10亿元、-3.72亿元、-4.77亿元、-5.50亿元。

      

    据公司2025年半年报,报告期内,公司实现营业收入53.00亿元,同比增长66.82%;归属于上市公司股东的净利润3870.62万元,同比增长136.71%;扣除非经常性损益后的净利润1170.14万元,同比增长110.17%;经营活动产生的现金流量净额-5.70亿元。

      

    德福科技2025年9月15日晚披露2025年度向特定对象发行A股股票预案,本次发行计划募集资金总额不超过193,000.00万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于卢森堡铜箔100%股权收购项目、铜箔添加剂用电子化学品项目、补充流动资金。

      

      

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