中国经济网北京4月25日讯 信邦智能(301112.SZ)今日收报20.72元，跌幅6.16%，总市值22.85亿元。目前该股股价低于发行价。 

　　信邦智能于2022年6月29日在深交所创业板上市，发行股票数量为2,756.6650万股，占本次发行后总股本的25.00%，全部为公司公开发行新股，发行价格为27.53元/股。公司的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为王国威、洪树勤。 

　　上市次日，信邦智能盘中最高价63.52元，为该股上市以来最高价，此后该股震荡下跌。 

　　信邦智能上市发行募集资金总额为75,890.99万元，扣除发行费用后的募集资金净额为67,891.98万元。信邦智能最终募集资金净额比原计划少707.45万元。根据公司2022年6月22日披露的招股说明书显示，公司拟募集资金68,599.43万元，分别用于高端智能制造装备生产基地建设项目、智能制造创新研发中心项目、信息化升级建设项目。 

　　公司本次发行费用总额为7,999.00万元，其中中信证券股份有限公司获得承销及保荐费6,017.72万元。 

　　信邦智能2023年年度报告显示，公司营业收入4.98亿元，同比下降9.39%；归母净利润4241.25万元，同比下降34.81%；扣非净利润2328.37万元，同比下降58.44%；经营活动产生的现金流量净额为1717.35万元，同比下降8.90%。 

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以110,266,600股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.20元(含税)，送红股0股(含税)，以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 

　　2024年第一季度，公司实现营业收入7399.75万元，同比下降42.06%；归母净利润为-705.05万元，上年同期为1769.37万元；扣非净利润亏损为-533.10万元，上年同期为1229.22万元；经营活动产生的现金流量净额为-4372.30万元，上年同期为-1661.47万元。