中国经济网北京4月17日讯 华夏基金基金经理张景松深耕数字经济领域，研究覆盖范围广且重视深度产业研究，先后负责软件、5G产业链、半导体、智能汽车、智能制造、新材料等产业方向的研究。对于后续投资机遇，张景松称将关注半导体、人工智能AI及低空经济等细分方向。 

　　张景松表示，以HBM为代表的半导体先进封装正处于国内外共振阶段，核心环节的头部设备与材料公司都值得关注。3月下旬的SEMICON China，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程有望显著放量；另一方面，头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节，头部客户驱动半导体设备零部件、材料加速突破中高阶产品，比如流量计、射频电源、精密运动台，以及部分光刻胶、前驱体料号。 

　　同时，张景松认为AI硬件“正步入景气投资的第二阶段”，全球算力产业链的头部企业业绩指引继续呈高速成长态势，从而支撑市值表现，后续须观察真实需求的斜率趋势，以及是否会出现再一次的算法与产品跳跃式创新；国内则须重视以昇腾为代表的国产算力生态的快速放量。AI推理卡占比在显著提升，生成式AI在机器人、智能驾驶、传媒(影视/广告/游戏/音乐)、办公等领域的应用值得重视，其中在文生视频、长文本处理等能力上国内企业有望实现快速追赶。 

　　至于低空经济，张景松认为低空经济是战略性新兴产业的重要组成部分，现阶段低空经济产业仍处于打磨产品、打造示范应用的起步阶段，投资思路更多是从航空与新能源车相关的零部件、整机、地面基础设施、运营管理等维度寻找相关性。