览富财经网统计，11月9日至11月14日期间，首发上会3家；提交注册1家(沪市主板龙行天下)；注册生效(拿文)2家(深市主板耀坤液压、北交所苏讯新材)；上市1家(科创板钶锐锶)；终止审核1家(科创板鑫华科技)。下周1家企业上会。

一、受理情况：本周2家企业获受理，科创板、创业板各1家

思锐智能(青岛思锐智能科技股份有限公司)，科创板，11月10日受理，保荐机构为国泰海通证券，拟募资20亿元。公司成立于2018年，主要从事应用于集成电路、功率器件、科研及显示器件等领域的原子层沉积(ALD)设备和离子注入设备的研发、生产与销售，原子层沉积设备在化合物半导体领域的市场占有率排名全球第三、国产厂商第一，在显示器件和科研领域市场占有率排名全球第一。公司2018年收购芬兰ALD技术公司倍耐克100%股权，建成芬兰、北京、上海三地研发中心，由中车四方所、华舆国华联合设立，国开制造业基金、国调二期等参与投资，系国家级专精特新重点"小巨人"、山东省制造业单项冠军。截至2026年6月底拥有授权专利392项，其中发明专利355项。

宜科股份(天津宜科自动化股份有限公司)，创业板，11月10日受理，保荐机构为国泰海通证券，拟募资11.9827亿元。公司主要从事工业自动化感知与互联产品销售，并向客户提供数智物联解决方案，在中国工业传感器领域位居国产品牌第一。媒体关注其业绩波动、主营业务毛利率逐年下滑等问题。

二、上会情况：本周3家企业上会，全部获通过

龙行天下(广东龙行天下科技股份有限公司)，沪市主板，11月9日上会通过(上交所上市委2026年第57次会议)。2026年5月29日受理，经两轮问询后上会。主营业务为运动鞋履的开发设计、生产与销售，以OEM为主、ODM为辅，与Under Armour、李宁、adidas、Decathlon、安踏、HOKA等品牌长期合作，构建了覆盖中国、越南、印尼的全球化产能布局，1998年起家于鞋模制造，2025年11月在新三板挂牌。拟公开发行不超过11449.29万股、拟募资11.09亿元，投向印尼二厂一期自动化生产基地、越南玉乐鞋底生产基地、湖南站峰鞋底自动化生产线等五个项目并补充流动资金1亿元，保荐机构为招商证券。2025年营业收入58.34亿元、归母净利润2.58亿元；2026年上半年营业收入31.77亿元、归母净利润1.71亿元。上市委现场问询聚焦经营业绩的稳定性，要求结合行业竞争格局、与头部企业的收入规模及份额差距、主要客户稳定性、新客户开发及报告期后经营情况说明风险提示是否充分。

超聚变(超聚变数字技术股份有限公司)，创业板，11月12日上会通过(深交所上市委2026年第61次会议)。2026年5月22日受理。公司是一家算力基础设施与数智化服务提供商，定位于企业在AI和数据时代的水平全栈解决方案提供者，提供AI服务器、通用计算服务器等算力产品，前身为华为X86服务器业务，2021年剥离后落户河南郑州，控股股东为河南超聚能科技有限公司(持股31.3777%)，实际控制人为河南省国资委。据IDC数据，公司国产化服务器销售额位居中国市场第一，2022年至2025年标准液冷服务器市场份额连续四年保持中国市场第一，服务器在中国市场占有率由11.7%提升至14.2%。

拟公开发行不低于9781.35万股且不高于2.2亿股，拟募资80亿元，投向新一代算力基础设施研发及产业化(40.8亿元)、智慧制造园区及研发中心(20.3亿元)、面向智能算力与AI及供电架构的关键技术研发(8.9亿元)及补充流动资金(10亿元)，保荐机构为中信证券。2023年至2025年营业收入分别为250.92亿元、442.67亿元、582.46亿元，净利润分别为5.07亿元、7.22亿元、10.30亿元；2026年上半年营业收入372.86亿元、归母净利润21.08亿元。上市委现场问询要求结合算力需求变化、下游客户资本开支、技术先进性、经营性现金流、客户和供应商集中度等，说明毛利率变动趋势及经营业绩增长的可持续性。

纽氏达特(纽氏达特行星传动系统技术(淄博)股份有限公司)，创业板，11月13日上会通过(深交所上市委2026年第62次会议)。2026年5月11日受理。公司为精密行星减速器研发生产服务商，产品面向具身智能机器人、移动机器人、新能源装备、工业母机、特种装备等领域，按销售额计2025年国内精密行星减速器市场份额排名国产品牌第一。创始人、董事长安利书直接及间接合计持股64.05%，与配偶合计控制70.49%表决权。拟募资8.23亿元，其中6.23亿元投向年产150万台精密行星减速机及精密传动系统模组智能制造基地建设项目，另投向数智化中央立体仓库、研发中心项目，保荐机构为东方证券。2026年前三季度营业收入5.29亿元、同比增长60.3%，归母净利润1.71亿元、同比增长74.5%。上市委现场问询要求结合竞争优劣势、产品和原材料价格变动趋势、下游行业周期及具身智能商业化落地进展，说明经营业绩增长的稳定性。

三、提交注册情况：本周1家企业提交注册

龙行天下，沪市主板，11月10日审核状态由"上市委会议通过"变更为"提交注册"，距11月9日过会仅1天，并同步披露招股说明书(注册稿)。

四、拿文情况：本周2家企业取得证监会同意注册批复，深市主板与北交所各1家

耀坤液压(江苏耀坤液压股份有限公司)，深市主板，注册批复为证监许可〔2026〕3190号，证监会2026年11月13日签发并于当日披露。公司2024年1月25日过会(深交所上市委2024年第4次会议)、2025年12月8日提交注册，属长期滞留项目拿文。主营业务为液压元件及零部件的研发、生产和销售，主要产品为油箱、硬管和金属饰件等，应用于挖掘机等各类工程机械主机设备，油箱和液压硬管产品在中国工程机械市场占有率位居国内前三，客户覆盖卡特彼勒、小松、沃尔沃、徐工集团、柳工集团等国内外主机厂商，系"中国工程机械零部件供应商100强"。拟公开发行不超过2814.83万股、拟募资9.0009亿元，投向液压元件及零部件生产建设、研发中心建设及补充流动资金，保荐机构为广发证券。实际控制人为谢耀坤、谢文庆、谢文广，合计控制公司87.39%股份表决权。

苏讯新材(江苏苏讯新材料股份有限公司)，北交所，注册批复为证监许可〔2026〕2638号，证监会落款日期2026年9月23日，11月13日在北交所官网披露，北交所审核状态同日由"提交注册"变更为"注册"。公司2025年12月22日申报受理，2026年8月28日经北交所上市委第80次会议审核通过，9月15日提交注册。主营业务为镀铬薄板、镀锡薄板、不锈钢薄板及钢塑复合薄板等金属包装材料的研发、生产与销售，2020年至2024年镀铬薄板国内市场占有率连续五年排名第一，产品进入青岛啤酒、百威、可口可乐、中粮集团等供应链，2025年境外收入占比51.93%首超境内。拟公开发行不超过902万股、拟募资约4.47亿元，其中3亿元投向金属材料生产线改扩建(达产新增年产30万吨镀锡薄板产能)，保荐机构为开源证券。2023年至2025年营业收入分别为24.15亿元、29.82亿元、30.25亿元，归母净利润分别为1.45亿元、2.17亿元、2.01亿元。

五、上市情况：本周1家企业上市

钶锐锶(688827)，11月10日上市，科创板，为广东钶锐锶数控技术股份有限公司。发行价45.37元/股，发行市盈率41.86倍，发行1712.86万股，募集资金总额约7.8亿元。上市首日开盘181元/股、上涨298.94%，盘中最高触及188元/股，收盘129.2元/股、上涨184.77%。公司主要从事全直驱数控机床及数控系统的研发、生产和销售，产品近90%应用于精密模具、航空航天和消费电子三大领域，累计服务超700家客户，包括富士康、长盈精密、统联精密、欣旺达、安泰科技、鼎泰高科等。2025年营业收入4.09亿元、净利润7648.23万元；2026年前三季度营业收入3.60亿元、同比增长32.1%，净利润7468.83万元、同比增长51.19%。保荐机构为国泰海通证券。

六、终止情况：本周1家企业终止审核

鑫华科技(江苏鑫华半导体科技股份有限公司)，科创板，11月13日终止上市审核。因公司及其保荐人招商证券撤回发行上市申请，上交所依据审核规则第六十三条决定终止审核。公司2026年2月25日受理(马年首单获受理IPO)，3月15日进入问询、5月15日回复首轮问询，涉及产品与市场竞争力、核心技术与技术来源、控制权等18个问题；9月30日因财务资料过有效期中止，此后未恢复即撤回，自受理至终止历时约8个半月。

主营业务为半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，为国内极少完整覆盖12英寸、8英寸、4—6英寸硅片及硅部件等各等级应用的电子级多晶硅企业，2025年国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过60%，客户包括TCL中环(第一大客户，占营收22.92%)、西安奕材、沪硅产业、立昂微、有研硅等，沪硅产业亦为公司股东。

公司无控股股东、无实际控制人，第一大股东合肥国材叁号及其一致行动人合计持股25.55%，国家集成电路产业投资基金持股20.62%。拟募资13.2亿元，投向10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1500吨/年超高纯多晶硅、1500吨/年区熔用多晶硅、高纯硅材料研发基地及补充流动资金。2023年至2025年营业收入分别为9.46亿元、11.1亿元、17.91亿元，归母净利润分别为4554.03万元、6862.32万元、1.86亿元。审核中"国内市场化供应能力几乎为零、系12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商"等表述依据、对中能硅业的技术依赖及与客户之间的股权关联关系被重点问询。

七、下周上会情况：下周共1家企业上会，为科创板企业

神州半导体(江苏神州半导体科技股份有限公司)，科创板，11月16日(周一)上会(上交所上市委2026年第58次会议)。2026年6月30日受理，已问询状态。公司主营半导体设备用等离子体电源系统，产品覆盖等离子体射频电源系统、远程等离子体源系统和高压脉冲电源系统三类，并为芯片产线提供进口电源检测、维修等技术支持服务；自研产品已批量应用于国内先进制程芯片产线，导入中微公司、拓荆科技、北方华创等头部设备厂商，系科技部重大专项课题承接单位。国家集成电路产业投资基金二期持股4.7847%，英特尔亚太研发有限公司持股8.6125%。拟发行不超过2200万股、拟募资21.83亿元，保荐机构为国泰海通证券。2026年前三季度营业收入6.65亿元、同比增长24.15%，归母净利润2.23亿元、同比增长19.19%，三项指标均超2025年全年；公司预计2026年度营业收入8.5亿元至9亿元、归母净利润2.8亿元至3亿元。