9月23日，A股PCB概念上涨，中一科技(301150.SZ)20CM涨停，集泰股份(002909.SZ)、大亚圣象(000910.SZ)、奥鸿电子(605058.SH)、江南新材(603124.SH)、依顿电子(603328.SH)10CM涨停。

浙商证券研报表示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现；AI服务器由单机向机柜级系统演进，叠加交换机向800G/1.6T升级、光模块向800G/1.6T迭代，持续拉动高层数、大尺寸、高密度互连及低损耗PCB需求。在AI驱动算力设备升级的趋势下，高端PCB需求有望维持高速增长。

板块上涨的双重逻辑

PCB被誉为“电子产品之母”，是所有电子设备不可或缺的基础核心组件，广泛应用于通信、算力、消费电子、工控、汽车电子等诸多领域，行业景气度与下游终端产业迭代节奏高度绑定。

本轮板块行情启动的核心底层逻辑，首先来自产业链上游的价格传导拐点落地。

今年以来，PCB核心上游原材料持续涨价，覆铜板、电子布、树脂、铜箔等关键原材料价格稳步上行，上游成本压力持续向下游传导，彻底打通了PCB行业的价格传导链路，终结了行业长期以来低价竞争、利润承压的格局。

此前较长一段时间，PCB行业竞争格局分散，中小厂商以价换量，叠加原材料成本波动，行业整体盈利空间持续被压缩，板块估值长期处于低位。而随着上游原材料涨价常态化，行业低端产能利润空间收窄、逐步出清，头部企业凭借规模化生产、稳定供应链、高端技术壁垒的核心优势，顺利承接成本涨价传导，终端产品报价持续上调。

如果说上游涨价是本轮PCB板块行情的“催化剂”，那么AI算力硬件的全面迭代升级，就是行业长期高景气的“核心支撑”，为高端PCB打开了长期成长空间。当前，全球AI产业持续高速发展，算力基础设施建设进入爆发期，AI服务器正从传统单机模式加速向机柜级系统集成模式演进，硬件架构的颠覆性升级，直接带动PCB产品全面迭代。

与此同时，通信网络设备同步提速，交换机向800G、1.6T高速版本升级，光模块完成800G向1.6T的技术迭代，算力、通信两大核心赛道的硬件升级，形成双重利好，持续拉动高端PCB增量需求。

AI产业的需求拉动PCB成长空间

与传统消费电子、普通服务器所用PCB产品不同，AI算力设备对PCB的性能、工艺、参数提出了极高要求。为适配高速算力传输、高频信号稳定、高密度布线的需求，AI服务器、高端交换机所需PCB普遍具备高层数、大尺寸、高密度互连、低损耗的核心特征，生产工艺壁垒、技术门槛、产品价值量大幅提升。

从行业数据来看，单台AI服务器的PCB价值量是普通服务器的5至10倍，且随着机柜级系统集成模式普及，单机设备PCB用量、板材层数、生产复杂度持续提升，进一步放大行业增量空间。

业内调研数据显示，传统普通PCB板材层数多集中在12层以内，生产周期约46天，而高端AI算力专用PCB层数可达22层，需经过多次压合、精密制程，完整生产周期长达100天以上，生产效率偏低、产能扩张周期较长。

从需求迭代节奏来看，AI产业的需求拉动具备持续性、长期性特征，并非短期脉冲式行情。当前全球各大科技企业持续加码AI大模型研发与算力布局，云计算厂商资本开支稳步扩容，AI训练、推理算力需求双线爆发，带动高端服务器、高速交换机、高端光模块出货量持续攀升。

硬件迭代过程中，算力设备不再是简单的性能升级，而是系统架构的全面重构，机柜级一体化设计让PCB的应用场景、使用数量、单值含量全面提升，持续打开高端PCB行业的成长天花板。

盈利改善迹象显著

浙商证券分析指出，本轮PCB涨价具备坚实的产业基础，并非短期情绪驱动，价格传导节奏循序渐进，2026年第三季度将成为行业盈利修复的关键拐点，后续涨价红利将持续释放，推动行业整体毛利率稳步回升，板块企业业绩修复确定性极强。

其中，广合科技深度聚焦服务器PCB赛道，服务器类产品收入占比高，上半年营收、净利润实现接近翻倍增长，高附加值AI服务器PCB产品占比抬升，为三季度毛利率继续上行打下基础。

深南电路数据中心相关订单已经实现规模放量，高速交换机、AI服务器PCB业务贡献可观增量，高端产品结构优化对冲部分原材料成本压力，上半年PCB业务毛利率同比实现提升。

鹏鼎控股加速布局AI服务器与高速光模块PCB，服务器相关业务营收实现翻倍增长，该板块毛利率显著高于公司整体水平，同时通过大额定增加码高端产能建设，进一步放大后续业绩弹性。

此外，沪电股份高多层AI服务器板出货高速增长，也在积极推动产品调价，受益于下游算力设备的旺盛需求，盈利能力持续修复。