9月23日，玻璃基板概念震荡拉升。截至收盘，三峡新材(600293.SH)、沃格光电(603773.SH)双双涨停，天承科技(688603.SH)涨6.76%，利元亨(688499.SH)涨6.60%。

业内分析指出，玻璃基板有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。

海外龙头调价，国产替代迎来窗口期

近期，玻璃基板行业龙头康宁发布调价公告，受日元汇率走弱、原材料、能源与物流通胀压力，公司将全球范围内以日元计价的显示玻璃基板上调15%及以上，不同世代、不同品类产品调价幅度差异化落地，调价将于2026年第四季度正式生效。

玻璃基板是液晶、OLED面板最重要的基础材料，制造壁垒较高，窑炉工艺、配方、良率控制长期被海外巨头垄断。康宁长期占据全球最大份额，叠加AIGC、NEG等海外厂商，形成行业寡头格局。

过去几年，能源、贵金属、物流成本持续走高，叠加日元持续贬值，康宁成本端压力难以内部消化，本次选择上调产品价格，也是行业周期回暖，供给偏紧背景下的成本转嫁动作。

分析人士表示，此轮涨价覆盖全球面板厂商采购的LCD、OLED母板玻璃，国内京东方、TCL华星等面板企业都会受到影响，行业成本压力向上游传导。与此同时，海外产品涨价将削弱进口玻璃基板的价格优势，倒逼下游厂商加速导入国产替代产品，同时为国内企业创造了放量窗口期，国产替代进程有望提速。

本土企业多点突破，玻璃基板产业化提速

依托政策扶持与技术攻坚，国内多家上市公司已在玻璃基板、玻璃基封装载板、TGV精密加工等细分领域实现技术突破与产能落地，产业化进程持续提速。

京东方A(000725.SZ)是全球面板龙头，同步布局了玻璃基板自研产线。近日，京东方在2026年京东方全球创新伙伴大会上透露，公司已从2023年启动玻璃基封装载板业务布局，累计投入近10亿元建设的中试线已全线拉通，22层、24层产品已送交头部客户完成厂内可靠性测试，目前正在推进与真实芯片的键合、封装工艺验证等。该公司计划未来五年在研发层面投入超800亿元，采购支出超8000亿元，未来一年内将敲定玻璃基钙钛矿器件与玻璃基封装载板两条量产线的投资计划。

长信科技(300088.SZ)持续推进玻璃基板造孔技术研发，目前已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；已具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。长信科技表示，公司将持续推进TGV技术在先进封装(886009)、光通信等领域的应用开发。

除此以外，还有多家产业链企业取得了积极进展。沃格光电(603773.SH)成都第8.6代AMOLED玻璃精加工生产线进入试生产，1.6T光模块玻璃基载板完成小批量送样。蓝思科技(300433.SZ)正配合全球头部存储厂商开发高密度存储硬盘玻璃基板。华工科技(000988.SZ)TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件(激光器、振镜、控制系统)实现100%国产化，并已完成初步中试验证。

中信证券在研报中指出，持续看好先进封装成为未来支撑高端芯片性能维持高斜率升级的重要路径，而玻璃基板则有望成为解决当前先进封装大尺寸化、高密高速升级、产出效率等瓶颈的重要工艺，有望进入加速成熟/放量阶段。