览富财经网讯：8月31日至9月6日，上交所科创板再融资"审核项目动态"栏目合计更新7家企业的审核进展，合计拟募集资金约67.7亿元。其中，慧智微、龙图光罩、莱特光电三家公司于9月3日同日更新为"注册生效"；气派科技于8月31日进入"提交注册"；利元亨更新"问询回复"；瑞松科技、伟测科技分别于本周进入"问询"阶段。

慧智微(688512)于9月3日更新为"注册生效"。公司本次以简易程序向特定对象发行股票，拟发行数量不超过2048.59万股，募集资金约2.74亿元，投向包括新一代移动通信射频前端模组研发项目、面向新兴应用场景的通信模组研发项目及补充流动资金，围绕5G-A/6G射频前端模组、Wi-Fi 8模组、高性能车载模组及卫星通信模组等方向加大研发投入。该项目于8月19日获受理，公司已于近日收到中国证监会同意注册批复，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。

龙图光罩(688721)于9月3日更新为"注册生效"。公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过14.6亿元，扣除发行费用后拟全部投入40nm—28nm半导体掩模版生产线建设项目。该项目由公司全资子公司珠海龙图光罩科技有限公司实施，项目总投资约19.54亿元，达产后将新增40nm—28nm制程半导体掩模版年产能1.5万片，填补国内高端制程掩模版产能空白。项目于4月28日获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。

莱特光电(688150)同样于9月3日更新为"注册生效"。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过5.25亿元，拟全部投向蒲城莱特光电新材料生产研发基地建设项目(1、3、4号车间)及蒲城莱特生产车间数智化升级改造项目，扩充OLED中间体、OLED升华前材料、医药中间体及钙钛矿材料等产能。项目于4月23日获受理，保荐机构为中信证券股份有限公司。

气派科技(688216)于8月31日更新为"提交注册"。公司以简易程序向特定对象发行股票，募集资金1.10亿元，拟全部投入高密度高性能芯片封测项目。该项目位于东莞市石排镇，项目总投资约1.98亿元，达产后将新增QFN/DFN、DFN(第三代半导体)、FC-QFN/DFN、LQFP等封装测试产能5.14亿只/年。项目于8月6日获受理，保荐机构为华创证券有限责任公司。

利元亨(688499)于8月31日更新为"问询回复"。公司2026年度向特定对象发行A股股票项目申报募集资金16.18亿元，拟投向消费锂电前段设备研发及产业化项目、智慧物流装备生产建设项目、固态电池设备关键技术研发建设项目及补充流动资金(偿还银行贷款)等方向，围绕锂电池智能制造装备主业推进扩产与研发(公司8月中旬已将发行方案募集资金上限调整为不超过12.90亿元，并相应调整募投项目构成)。该项目于6月23日获受理，保荐机构为国联民生证券承销保荐有限公司。

瑞松科技(688090)于8月31日由"受理"转入"问询"。公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过7.84亿元，投向包括高精高速六轴机器人产业化项目、总部及研发中心升级项目及补充流动资金(偿还银行贷款)，扩大工业机器人产能并强化研发能力。项目于8月24日获受理，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。

伟测科技(688372)于9月1日由"受理"转入"问询"。公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过20亿元，投向包括伟测科技上海总部基地项目、西南总部及研发测试基地项目及偿还银行贷款、补充流动资金，重点扩大集成电路测试产能，尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能。项目于8月25日获受理，保荐机构为平安证券股份有限公司。