阿里云张北数据中心采用液冷技术后PUE降至1.08，年节电超2亿度，但某头部服务器厂商透露，其GB300芯片液冷方案样件合格率95%，量产良品率却骤降至60%以下。

凭借四五十年积淀的焊接工艺，先进的微通道技术，以及持续的材料创新能力，银轮股份(002126.SZ)液冷业务已经进入爆发前夜，被国内多家服务器厂商“天天追订产品”。

版本迭代：芯片赛道从“属性堆叠”到“技能释放”，液冷成最优方案

2026年，被银轮股份定义为“液冷产品大批供货的元年”，这一判断的背后，是芯片行业版本迭代带来的底层逻辑变革：

如同游戏角色从单纯的“属性堆叠”，转向追求“技能满额释放”，芯片行业也从拼0.5纳米、1纳米的制程尺寸，转向关注单位面积内的算力释放效率。

“从底层逻辑来说，芯片拼0.5纳米也好，一纳米也好，其实没多大的意义”，银轮股份数字与能源事业部副总经理季敏洋直言，“在单位面积内如何把商业价值最大化，让理论算力全部释放，才是关键”。

数据显示，数据中心消耗的电力中，超过40%用于热管理，而随着芯片堆叠层数突破9层、运行温度逼近300℃，传统冷却方案已沦为算力爆发的“绊脚石”。

谷歌、英伟达等科技巨头早已意识到这一点——马斯克展示的AI模块重点突出散热能力，英伟达黄仁勋更是将热管理模块作为核心竞争力之一，将液冷技术从“可选装备”变成“最优方案”。

银轮股份精准捕捉趋势，解锁AI液冷第二技能，开启维克托式的技术进化之路。

技能专精：焊接+微通道双天赋点满，构筑“技术防御塔”

银轮股份在AI液冷领域的优势，源于数十年热管理技术积淀，如同游戏角色将焊接、微通道两大核心天赋点满，构筑起难以突破的“技术防御塔”，成为赛道内的“专精玩家”。

核心竞争力首先体现在焊接工艺天赋上。

“芯片大批量生产，焊接是核心工艺。”季敏洋强调。据悉，银轮股份拥有四五十年的焊接经验，精通钢、铝、铁等多种材质的焊接工艺，尤其是异种金属钎焊技术，已申请多项发明专利，天赋熟练度拉满。

对于GB200、GB300等高端芯片的冷却需求，国内多数企业难以实现批量供应，而银轮股份凭借成熟的切焊工艺，成为国内一些头部服务器厂商的重点合作对象。

“他们天天逮着我们问什么时候能供货。”季敏洋说道。如今，银轮股份已经成为对方的“指定技术支援”。

微通道技术则是银轮股份的另一大专精天赋。

通俗来讲，就是在冷却板内构建多层细密通道，“一层有不同的孔，第二层再分散，叠得越多越薄，散热效果越好。”

季敏洋介绍，这种技术看似简单，实则对材料、加工精度、钎焊水平都有极高要求——通道孔径细如漏斗，每层都需精准对齐，否则会影响散热效率。

虽然很多企业能做出合格的样件，但批量生产时良品率大幅下降，而银轮股份凭借一年几千万台散热器的生产经验，保证了产品的一致性与稳定性，天赋实战能力拉满。

材料创新是银轮股份的天赋拓展，除了成熟的铝制产品，公司还在储备金刚石等高端材料的应用技术，同时通过多层板设计，在保证散热效率的前提下控制成本。

不仅如此，银轮股份会对一个产品申请多个发明专利和应用型专利，形成全方位的保护，为“技术防御塔”加装多重防护。

装备升级：从核心零件“小件成型”到全链条“神装合成”

银轮股份的AI液冷业务，采取“先零部件、后系统”的稳健装备升级策略，先完成液冷板模块、CDU(冷却分配单元)等核心零件的“小件成型”，再逐步推进全链条“神装合成”，不急于求成，稳步提升战力。

当前，银轮股份重点推进的是液冷板模块、CDU等核心零部件，这些产品覆盖液冷、风冷、精密空调等基础板块，已实现批量出货，成为AI液冷赛道的“基础核心装备”，适配各类算力场景。

同时，公司正在研发CPU关键部件，储备分水器、快速接头等产品，“一个机柜的快速接头就有100多个，单个价值五六十元，市场空间不小。”季敏洋表示，通过持续收集“神装配件”，为全链条布局做准备。

收购深圳深蓝股份，则是银轮股份为“神装合成”拿下的“核心装备图纸”。

深蓝股份作为新三板挂牌公司，在工业冷却系统领域拥有成熟的控制技术，“它就像系统的大脑”，收购后银轮可快速补齐系统集成能力，加快“神装合成”进度。

但银轮股份并未急于求成，“现在先把零部件这波红利吃了，等基础扎实了再推进系统解决方案。”

这种谨慎源于对行业规律的深刻理解——集成商的核心部件往往依赖外部供应商，最终市场还是会走向价值导向。银轮凭借核心零部件的技术优势，未来在系统集成领域将拥有更大的议价权，待“小件成型”后，“神装合成”自然水到渠成。

全局游走：国内外双线“游走支援”，锁定头部“核心C位”客户

银轮股份的液冷业务采取国内外双线“游走支援”策略，在全球算力峡谷中精准卡位，锁定头部“核心C位”客户，既服务国内算力主场，又支援海外算力客场，成为全域覆盖的“游走玩家”。此句无错误。

客户结构呈现“国内一级为主、国外二级为主”的特点：

国内市场聚焦几大头部服务器厂商，这些客户对批量制造能力、产品稳定性要求极高，而银轮“两个月就能扩产、一年几千万台散热器的一致性控制”能力，恰好满足其高强度算力需求，成为国内主场的“专属支援”；

海外市场则通过与大型科技公司的一级供应商合作，为其供应链提供配套。这种模式让银轮股份在海外客场实现快速游走，高效支援各类算力对局。

“2026年液冷元年，我们会实现单体产品的批量出货。”季敏洋透露，公司已专门成立数据中心业务工厂，专注于大型液冷板块与管路实施，成为专属“装备锻造厂”。

随着AI算力需求的持续爆发，机器人、移动式数据中心、太空探索等新兴场景的热管理需求也在孕育。银轮股份的游走范围将持续扩大，解锁更多算力新场景。