智通财经APP获悉，国海证券发布研报称，随着下游多个新兴应用领域的拉动，先进封装材料有望维持较高增速。作为产业链的核心上游组成部分，先进封装材料在当前国产替代加速的背景下，正迎来历史性机遇，首次覆盖，给予先进封装材料行业“推荐”评级。

国海证券主要观点如下：

先进封装有望迎来大发展

封装是半导体制造过程的关键阶段，全球封装产业规模稳步提升。由于下游高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装，未来，先进封装增速预计将明显快于传统封装。据Yole，全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%，并将于2025年，首次超越传统封装，预计在全球封测市场占比达51%。

先进封装材料国产替代大有可为

先进封装中，对“先进”定义具有相对性：不同地区、不同时期对先进封装的定义不一样。一般来说，具备Bump、RDL、Wafer和TSV四项基础要素中任意一种即可称为先进封装。先进封装材料包括临时键合材料、环氧塑封料、PSPI、底填胶、填料、湿电子化学品等。

由于我国先进封装行业起步较晚，且先进封装材料普遍技术门槛高，大部分材料全球市场集中度较高，且主要由外资企业垄断。在全球集成电路、智能终端等产业产能加速向国内转移的背景下，叠加供应链安全、成本管控及技术支持等多方面因素考虑，先进封装材料国产替代进程有望加速。

风险提示

市场需求不及预期，国际贸易争端加剧，国产替代不及预期，技术快速迭代风险，材料下游验证不及预期，推荐标的业绩不及预期。

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