格隆汇2月26日丨联瑞新材(688300.SH)公布，电子级高性能超纯球形二氧化硅作为一种先进集成电路用功能粉体材料，是一种高端电子专用材料，是AI服务器、高速通讯等高新技术领域的关键材料，为满足高性能高速基板、先进封装材料等应用领域的高质发展要求和高端市场需求，公司拟投资人民币30,000万元分期实施高性能高速基板用超纯球形粉体材料建设项目，项目拟分三期建设，项目建设用地通过参与公开挂牌竞价方式取得，后续手续仍在办理。
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