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    研报掘金丨国联证券:先进封装材料空间大,首予华海诚科“买入”评级

    2023-07-06 13:47:03 来源:格隆汇 作者:佚名
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    格隆汇7月6日丨国联证券5日研报指出,华海诚科(688535.SH)是国内领先的半导体EMC企业,先进封装材料有望打破海外垄断。根据SEMI统计,全球包封材料市场规模预计2022年达到近30亿美元。公司头部客户均为国内知名半导体企业,包括华天科技(002185)、长电科技(600584)、扬杰科技(300373)等。

      

    2022年公司环氧塑封料收入2.87亿元,占比约95%;电子胶黏剂收入0.15亿元,占比约5%。环氧塑封料是公司核心业务,公司以传统封装材料为基础,持续推进先进封装材料的研发和产业化。先进封装材料中,QFN/DFN已经实现量产销售,规模较小,BGA/SiP/FO等先进封装材料处于验证阶段,亟待突破。

      

    鉴于公司国内领先,先进封装材料空间大,综合绝对估值法和相对估值法,给予公司24年80倍PE,目标价76.08元,首次覆盖,给予“买入”评级。

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