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雅克科技(002409.SZ)：中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中

2023-05-17 16:37:05 来源:格隆汇作者:佚名

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格隆汇5月17日丨雅克科技(002409)(002409.SZ)于2023年5月16日下午15:00-17:00召开业绩说明会，问答环节中，就“公司封装材料方面有哪些高端材料？市场接受度如何？”，公司回复称，中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等，产能正在建设中。

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