格隆汇9月13日丨飞鹿股份(300665,股吧)(300665.SZ)公布，公司为进一步落实发展战略，加速培育半导体产业增长极，公司与全资子公司上海飞鹿嘉乘私募基金管理有限公司(“飞鹿嘉乘”)；关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人；苏州恩腾半导体科技有限公司(“恩腾半导体”)；苏州恩鑫科技有限公司；苏州飞腾信息咨询合伙企业(有限合伙)；苏州飞腾二号信息咨询合伙企业(有限合伙)；PARK YOUNG SEO拟签署《增资协议》。

　　公司、飞鹿嘉乘、关联方盛利华、范国栋、刘雄鹰及其他非关联投资人拟合计以3260万元对恩腾半导体增资，获得恩腾半导体42%股权，同时公司或公司指定主体将接受恩腾半导体其他股东12.34%股权的表决权委托，以实现对恩腾半导体的控制。

　　公司顺应国家产业政策，一直以来都在持续关注一些蓝海或高精专技术的高新产业。面对半导体行业高景气度的发展前景，结合公司在新材料领域的技术研发、生产等优势，公司近期已公告与半导体资源方拟合资设立半导体材料公司，从此公司迈出了在半导体产业发展的重要一步。为加速公司半导体产业极的布局发展，经过从国家政策、市场容量、行业趋势、竞争格局、项目情况和发展前景等多维度的研究，恩腾半导体具有从长期主义价值投资在未来有效提升公司的整体盈利水平的潜力，同时能够为公司半导体材料发展形成有效的资源优势互补。因此，此次与恩腾半导体的合作是落实公司发展战略，为公司加速发展半导体产业增长极的关键举措。

　　伴随5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，对芯片需求快速提升，晶圆制造企业加速新产能的投资，因晶圆制造涉及多道环节的清洗需求，从而半导体清洗设备呈现蓬勃发展的趋势。恩腾半导体在半导体清洗设备行业拥有较强的技术研发能力及渠道资源，有能力为国内主流半导体制造企业供货。

　　目前半导体行业在多方面依然面临“卡脖子”问题，此次增资控股恩腾半导体，顺应了国家集成电路产业投资基金二期重点解决国家“卡脖子”问题的投资思路，公司致力于通过自身技术研发和资本相结合的方式，助力为中国的经济发展解决半导体行业设备的“卡脖子”问题。