森松国际(02155.HK)拟全球发售2.5亿股 预计3月15日挂牌上市
2021-02-26 07:27:02
来源:格隆汇
作者:佚名
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格隆汇 2 月 26日丨森松国际(02155.HK)发布公告,公司拟全球发售2.5亿股股份,其中香港发售股份2500万股,国际配售股份2.25亿股,另有15%超额配股权;2021年2月26日至3月5日招股,预期定价日为3月5日;发售价每股发售股份2.48港元-3.92港元,每手买卖单位1000股,入场费约3960港元;国金证券(600109,股吧)(香港)有限公司为独家保荐人,预期股份将于2021年3月15日于联交所主板挂牌上市。
公司是中国领先的压力设备制造商及综合压力设备解决方案供应商,提供传统压力设备、模块化压力设备及与压力设备相关的增值服务,在中国拥有强大的市场地位。根据弗若斯特沙利文报告,中国压力设备行业相对分散,2019年,综合压力设备解决方案的五大制造商及解决方案服务供应商约占中国压力设备总销售收益的10.0%。公司主要与中国的国有及非国有压力设备制造商及综合压力设备解决方案供应商竞争,按2019年的销售收益计,公司是中国第四大压力设备制造商及综合压力设备解决方案供应商,市场份额约为1.5%,亦是中国最大非国有压力设备制造商及综合压力设备解决方案供应商。按2019年的销售收益计,公司在传统压力设备分部及模块化压力设备分部分别是中国的第五及第八大制造商,市场份额分别约为1.2%及1.9%。
作为国际配售的一部分,公司已与四名基石投资者签订基石投资协议,假设发售价为3.20港元(即发售价范围中位数),基石投资者已同意认购合共6783.8万股发售股份,占紧随全球发售及红股发行完成后已发行股份总数约6.78%及发售股份总数约27.14%(假设超额配股权未获行使);及紧随全球发售及红股发行完成后已发行股份总数约6.55%及发售股份总数约23.59%(假设超额配股权获悉数行使)。基石投资包括浙江华友全资附属公司华友香港、晶之瑞(苏州)微电子科技有限公司、Dialog Malaysia、及Hwa-An HK。
假设发售价为3.20港元(即发售价范围中位数)及并无行使超额配股权,公司估计全球发售所得款项净额总额将为约7.285亿港元。其中,全球发售所得款项净额约71.5%将用于提升产能;约9.0%将用于提升服务能力从而加强压力设备相关增值服务,尤其是数字化运维服务;约8.1%将用于推进国际化策略;约3.3%将投资于研发,以提升公司的工艺能力及生产效率,并促进现有产品及新产品的销售;及余下全球发售所得款项净额总额约8.1%将用作公司的营运资金及一般公司用途。
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