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武人:一个不容忽视的数据 耐心等待第二个低吸窗口

龙头1988:顺周期仍有机会 大盘这样走杀伤力更大!

孔明看市:短期蓄势后牛股再现 本周有望先抑后扬?

回归均衡后再次大幅分化单腿走不稳震荡寻底还有低

短期指数还会反复测试支持位 市场进入选择观望期

明天回补3603的缺口 震荡加剧,更大范围的资金调仓

主力资金调仓动作明显 耐心等待大盘后市向上突破!

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    神通科技(605228.SH)拟在沈阳市大东区投建神通汽车零部件项目 计划投资总额3亿元

    2021-02-23 19:27:07 来源:格隆汇 作者:佚名
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      格隆汇 2 月 23日丨神通科技(605228.SH)公布,公司与沈阳市大东区人民政府于2021年2月23日于公司会议室签署了投资协议。公司拟在沈阳市大东区投资建设神通汽车零部件项目,该项目计划投资总额约3亿元人民币。

      项目规划分两期建设,项目一期规划总投资约1.77亿元,总建筑面积约2.3万平方米,其中第一阶段投资约1.09亿元,建筑面积约1.1万平方米;第二阶段投资约6800万元,建筑面积约1.2万平方米。项目二期规划投资约1.3亿元,建筑面积约1.1万平方米。一期项目达产后预计年产值约为5亿元。主要建设内容为研发检测中心,生产车间,综合办公楼及相关附属设施,主要产品为汽车动力总成零部件,内外饰件。建设周期:2021年-2024年。

      公司与沈阳市大东区人民政府签署投资协议,是实施有关投资项目的必要步骤。

      此次协议的签署旨在保障上市公司稳定经营,同时提升上市公司资产质量,符合公司战略需要,为公司的长远发展奠定基础,对公司未来产业布局产生积极影响。此次对外投资不会对公司2021年度经营业绩产生重大影响,不存在损害公司及全体股东利益的情况。

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