涨价潮不断，覆铜板也来凑热闹。

　　智通财经APP观察到，11月30日建滔积层板(01888)再发涨价通知，此次涨价通知已是建滔积层板11月第四次发涨价函。

　　成本端上涨成涨价主因

　　覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制作印制电路板(PCB)的基础材料。覆铜板业已有近百年的历史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展。与多晶硅、压电晶体、光纤预制棒一样，都是电子产业的基础原材料。

　　按照机械强度分，分为刚性和挠性两大类，而刚性覆铜板又包括纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特殊基板。    覆铜板材料上游涉及大宗商品，下游通过PCB产品供应各类电子终端。覆铜板上游原材料涉及铜、树脂、玻璃布等，受到大宗商品价格影响，原材料价格波动对覆铜板行业的生产成本产生扰动，从原材料成本来看，电子铜箔、玻纤布、树脂的价格战覆铜板成本比例高达79%，涉及大宗商品价格;下游通过PCB产品供应至计算机、消费电子、汽车、工业类产品等终端产品。    今年以来，覆铜板的原材料全面涨价。

　　首先，从我国电解铜价格上来看，卫生事件影响导致产能下降，我国电解铜价格从2020年4月起有较大幅度的上涨。不过，随着产能恢复，以及下游需求稳定，目前电解铜价格维持在高位相对稳定水平。    其次，生益科技(600183,股吧)在调研纪要中表示，玻纤布因为风电、建筑等相关领域需求增长，价格也持续增长。

　　树脂方面，部分厂商因爆炸减产，环氧树脂价格已经由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。    主要产品价格全面上涨，导致覆铜板成本居高不下。但是由于覆铜板厂商的市场格局集中度高于PCB厂商，有一定的议价能力，可将原材料成本转嫁至下游PCB厂商。数据显示，全球覆铜板行业的竞争格局较为稳定，2019年CR4为46%，市占率由高到低依次为建滔积层板、生益科技、南亚塑胶(中国台湾)、松下。    若仅因为成本上涨，便涨价，那么在成本端价格走低的时候，覆铜板便也会出现价格走低的情况，但由于覆铜板的下游需求持续旺盛，也因此覆铜板在相当长的一段时间内，景气度会持续走高。

　　从需求来看，覆铜板的下游产业是印制线路板，终端产业涵盖5G基站、服务器、汽车和消费电子领域，而上述几大产业是当下的朝阳行业，对PCB需求十分旺盛，进而支持覆铜板行业景气度走高。

　　具体来看，5G基站方面，需求呈现先高后低的特点。上半年需求稳步增长，下半年需求快速萎缩，全年建设量预计在50-60万站。展望明年，开源证券认为中国大陆明年全年的5G基站建设量有希望达到80万站，进而明年全年通信侧PCB需求总量仍有增长空间。    再看服务器，2020年下半年企业级用户在公共卫生事件下缩减资本开支导致HPC需求受到影响、下半年整体服务器PCB需求较为低迷。展望眀年，英特尔此前延期升级的计算平台如能最终落地，将提升行业更新换代需求;以及云+企业级客户在更好的复苏环境下，资本开支有望阶段性恢复，带动IDC行业的PCB需求。

　　此外，汽车行业整体稳步复苏。中国大陆1-10月份汽车销量1969万辆，同比-4.7%继续收窄，其中10月份单月销量同比增加12.5%;新能源方面，10月份包括纯电动汽车(BE∨)、插电式混动汽车(PHE∨)和燃料电池汽车(FCⅥ)在内的新能源汽车销量同比増长104.5%至16万辆。展望明年，开源证券认为汽车行业整体需求将延续复苏态势，而新能源、智能化趋势将进一步得到强化，HD软硬结合PC等髙端产品在车载的应用将加速放大，为领先卡位的公司带来超额利润。

　　最后来看消费电子，手机端整体趋势上行。今年上半年受公共卫生事件影响销量有较大下滑，下半年安卓系补库存力度可见。明年5G新机带动整体岀货有一定増长空间，而苹果链则持续超预期。结合明年各大品牌在显示/芯片定价等环节的创新和优化，销量仍有望保持増长总体来看，明年消费类PCB/CCL需求有望高于今年。

　　由此可见，覆铜板行业也会因上述几个产业的需求量增加，从而支撑覆铜板行业进入高景气阶段。那么在众多的覆铜板生产商中，谁将受益最明显呢?

　　上市公司覆铜板生产企业谁主沉浮

　　资料显示，覆铜板细分产品众多，国内厂商中低端覆铜板产品结构性过剩。根据Prismark统计，2019 年全球覆铜板市场销售额达到124亿美元，其中常规FR-4(玻纤布基材环氧树脂铜箔基板)覆铜板占比为35%。国内覆铜板低端产能供过于求，2019年国内覆铜板总体产能9.11亿平米和产量仅为7.14亿平米，整体产能利用率为78%，其中偏基础类的产品玻纤布基FR-4和CEM-3型覆铜板产能比重达到62.4%，而实际产量占比为57.2%，FR-4产能结构性过剩。    高速覆铜板方面，根据Prismark统计，2017年高速覆铜板市场规模仅70亿元，随着下游5G应用建设带来的数据流量增长，基站及服务器对高速覆铜板需求进一步攀升，开源证券预计在2023年高速覆铜板市场规模有望突破200亿元。    由于传统的覆铜板已经是较为成熟的产品，具有较强的周期性。如果想要穿越周期，各厂家未来必须在高端的高频、高速覆铜板上布局。

　　其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达;高速覆铜板，主要应用于服务器、交换机和路由器等设备的电路中。

　　从市场规模上来看，高速CCL的市场规模较高频CCL更大。2018年，高速CCL的市场规模为9.1亿美元，而高频CCL则为4亿美元。

　　目前上市公司中，生产覆铜板的企业主要有建滔积层板、生益科技(600183.SH)、金安国纪(002636,股吧)(002636.SZ)、华正新材(603186,股吧)(603184.SH)以及南亚新材(688519.SH)。

　　按2019年的产量来看，几大上市公司的排名为建滔积层板>生益科技>金安国纪>华正新材>南亚新材。    从技术难度上来看，高频CCL的技术难度更高，竞争格局更好，龙头罗杰斯的市占率达到64%;而高速CCL的竞争格局则相对激烈，CR3为57.4%。

　　高频高速CCL方面，生益科技、华正新材和南亚新材的布局较全面，其中，生益科技的高频高速CCL等级更高，单位价值量更大;而华正新材和南亚新材则主要集中于低端的高频高速CCL。    尽管建滔积层板覆铜板产能最大，但主要布局在高速CCL上，高频方面尚未涉及;金安国纪则布局最落后，目前正在研发高频CCL。

　　正如前面所述，随着5G各应用的开发，对高频高速的覆铜板需求旺盛，高端高频销售毛利率也高于低端，因此，从各家上市公司的销售毛利率来看，建滔积层板由于产能较大，规模效应强，因此毛利率不断走高;但随着下游对高频高速的需求增加，优先布局高频高速的生益科技毛利率持续走高，2019年全面超过建滔基层板，若建滔积层板在高频高速无法赶上的话，未来生益科技在各个方面上或将全面赶超建滔基层板。    由此可见，尽管覆铜板多次涨价，且建滔积层板产能规模最大，但由于其仍以传统的覆铜板为主，短期内会由于覆铜板涨价而受益，但中长期来看，由于建滔积层板在高频高速覆铜板上布局较弱，生益科技领先布局高频高速覆铜板，具有一定的竞争优势，有望穿越覆铜板周期，从而主导整个覆铜板行业。