财联社(合肥，记者 刘梦然)讯，2019年，光力科技(300480,股吧)(300480.SZ)参股收购了世界第三大划片机设备制造商以色列ADT公司。

　　对于以科技为主导的企业而言，并购后最大的问题在于技术的融合。日前，光力科技子公司先进微电子装备(郑州)有限公司(下称“先进微电子”)研发的12英寸全自动双轴划片机产品在合肥面向客户展示，交出公司在国际化战略布局上的最新成绩单。

　　公司相关负责人对财联社记者表示，新品在今年7月研发出厂并陆续交付多家下游客户调试使用，目前反馈良好，预计经过三到四个月后确定产品稳定性，就可以实现销售。

　　新品已交付客户使用

　　2019年，光力科技通过参股公司先进微电子，联合河南省科投等，全资收购以色列ADT公司100%股权，交易对价为3700万美元。目前光力科技间接持有先进微电子15.31%的股权，为第三大股东，光力科技董事长赵彤宇同时为先进微电子董事长。

　　值得注意的是，今年受贸易摩擦加剧等影响，半导体行业首当其冲，而在危与机并存的冲击下，行业国产化替代的进程加速明显。

　　ADT产品主要应用于半导体、微电子后道封测装备领域。此次面向客户展示的新品8230英寸全自动双轴划片机是收购ADT后推出的首款新机型，实现了晶圆及封装模组切割划片的整机、技术方案、售后服务的全面国产化布局。

　　据先进微电子工作人员介绍，ADT新品8230全自动双轴划片机是一款高精度高效率的双轴晶圆切割机器，最大切割工件尺寸12英寸，支持1.8KW或2.2KW大功率主轴，适用于更高要求切割；配备的空气主轴转速60,000rpm/1.8KW，更换刀片时可锁定主轴，实现了晶圆等产品搬送、拉直、切割的全自动化。

　　财联社记者注意到，新机8230于今年7月开始面向客户推广。据公司人士介绍，目前新品已经给下游客户供货，其中一家工程师已经顺利完成调试，客户反馈很好，基本上实现了跟日本同业公司的水准，目前还需要3到4个月的时间将产品稳定性确认好，之后就可以形成销售。

　　另一家客户为军工企业，公司在三个月前已经将8230发过去了，目前的运营比较稳定，切割品质客户认可。此外，还有部分客户已经完成签订合同，公司近期就会将机器供货，进行安装调试。

　　公司相关负责人对财联社记者介绍称，8230的主要应用场景除了传统的行业的封装市场外，目前最热门AI，5G还有无人驾驶等汽车电子应用等，都是8230有希望快速开拓和应用的领域。

　　一名半导体投研人士对财联社记者表示，半导体器件等微电子制造业是我国大力发展的产业，其中封测行业技术壁垒和国际限制较少，加上终端电子产品的旺盛需求以及对国际先进封装测试企业的引进，大陆的封测厂商们成为全球封测产业重要力量，这对上游设备制造商而言也是巨大的机遇。

　　制定国产化发展路线

　　光力科技目前为双主业战略发展，包括安全生产监控装备和半导体封测装备两大业务板块。今年上半年，安全生产及节能监控业务实现营收2.50亿元，占总营收比重84.30%；半导体封测装备制造业务营收4655.88万元，占比15.70%。

　　光力科技董事长赵彤宇对记者表示，公司已经把半导体装备作为主营业务，是公司未来的主要增长点。

　　财联社记者注意到，ADT已经提出了明确的国产化发展路线：2019年10月并购成功后，7900系列开始导入；今年7月，新机8230开始推广；2020年9月，郑州港区新厂基础建设开工；2021年3月，新款6吋切割机面世；2021年11月，郑州港区新厂竣工并开始生产；2022年开始，实现全部机型与刀片本土化，并推出更多新机型。

　　财联社记者注意到，根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等文件，未来中国对半导体制造行业的投资将达1500亿美元，到2025年前使中国制造的集成电路在国内市场份额从9%扩大至70%。

　　其中，封测是有望率先实现国产替代的环节，市场增长迅猛。作为封测装备制造商，公司相关负责人对财联社记者表示，不仅是切割机，包括其他后端设备，实现本地化和国产化都是趋势。在本地化的生产过程中，可以直接对接客户需求，在规划研发工作时按照客户需求做，这也是研发团队在一年时间里推出8230的优势。

　　对于未来的产能布局，赵彤宇对财联社记者表示，英国公司还是立足于核心的零部件的生产基地，ADT主要做量产化的机器，并设有两个生产基地，以色列工厂主要做定制化机器，主要向欧美销售，郑州基地主要是生产量产化的大型机器。

　　在具体规划上，中国大陆和台湾地区是重点市场，重视8230及后续上市机器的推广；同时，在实现量产划片机的前提下，公司会继续做技术更高的研发，满足面向欧美市场的定制需求。